첨단 제조 설계 전문기업 우호뉴텍그룹은 몰리브덴(Molybdenum) 기반의 반도체용 금속 코어 기판 TMV(Through Metal Via) 개발에 성공했다고 밝혔다.
우호뉴텍그룹이 자체 연구개발을 통해 개발한 몰리브덴 기반 TMV는 기존 반도체 패키징 기판이 구조적으로 해결하지 못했던 방열, 전자파(EMI), 대면적 패널 구현, 기판 뒤틀림, 기계적 강도, 고온 내열성 등의 문제를 소재와 구조, 공정 측면에서 개선한 차세대 기판 기술로 평가받고 있다.
인공지능(AI), 5G 통신, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 성장으로 반도체 칩은 미세화·고집적화되고 있으며, 이에 따라 기존 패키징 기판의 한계를 보완할 수 있는 새로운 기판 기술에 대한 요구가 커지고 있다. 특히 고속 연산 과정에서 발생하는 발열과 대면적 패널 구현 시 발생하는 열팽창계수 차이에 따른 기판 뒤틀림은 주요 과제로 꼽힌다.
기존 실리콘 기반 TSV 유기 소재 기판은 열과 뒤틀림에 취약해 고성능 반도체 적용에 한계가 있으며, 이를 대체할 기술로 유리기판 기반 TGV가 주목받아 왔다. 다만 TGV는 충격에 약하, 대형화 과정에서 수율 저하와 방열·EMI 대응의 한계를 지닌다는 지적이 이어져 왔다.
몰리브덴 기반 TMV는 금속 소재인 몰리브덴을 코어로 적용해 이러한 한계를 보완한 것이 특징이다. 높은 기계적 강도를 바탕으로 파손 위험이 낮고 대면적 패널 공정이 가능해 생산 수율과 경제성을 확보했다. 또한 우수한 열전도 특성과 전자파 차폐 성능을 통해 안정적인 열 관리와 신호 무결성을 동시에 구현했다.
아울러 몰리브덴은 실리콘 칩과 열팽창계수(CTE)가 유사해 고온 공정이나 작동 환경에서도 기판 휨과 뒤틀림을 최소화할 수 있는 장점을 갖는다.
회사는 TMV 기술 개발을 기점으로 AI 가속기, 서버용 CPU·GPU, 자율주행차량용 반도체, 5G·6G 통신 모듈 등 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 시장을 적극 공략해 나갈 계획이다.
우호뉴텍그룹 관계자는 “이번 몰리브덴 기반 TMV 솔루션은 기존 반도체 패키징의 소재와 공정 패러다임을 바꿀 수 있는 혁신적인 기술”이라며 “유리기판 TGV가 가진 구조적 한계를 넘어선 TMV 기술을 통해 글로벌 반도체 소재·부품 시장에서 독보적인 지위를 확보해 나가겠다”고 밝혔다.
우호뉴텍그룹은 몰리브덴 기반 TMV 밸류체인 구축을 목표로 글로벌 반도체 기업 및 AI·HPC 생태계 파트너들과 공동 안정성 평가, 파일럿 라인 구축 등 양산 협력을 추진하는 한편, 차세대 공정 기술에 대한 연구개발도 확대할 방침이다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
