세미파이브가 주문형반도체(ASIC) 시장 성장에 올라타 2029년 매출 1조원을 달성하겠다고 밝혔다.
조명현 세미파이브 대표는 17일 서울 여의도 63빌딩에서 간담회를 갖고 “ASIC 개발 요구가 굉장히 빠르게 성장하고 있다”며 “내년 영업손익 '흑자전환'에 이어 매출은 2029년 1조원을 달성할 수 있을 것”이라고 말했다.
올해 매출 전망치는 1397억원으로, 2029년까지 연평균 60% 가량 성장을 제시했다. 회사는 시장조사업체 인피니티리서치 자료를 인용해 인공지능(AI) ASIC 시장이 2025년 920억 달러(약 136조원)에서 2029년 3023억 달러(약 447조원)로 3.3배 성장, 수혜가 예상된다며 이같이 밝혔다.
세미파이브는 반도체 디자인하우스로, 삼성 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 중 하나다. 반도체 설계업체(팹리스)가 삼성 파운드리에 적합하게 반도체를 설계·양산할 수 있도록 가교 역할을 한다. 800㎟ 초대형 칩 설계를 진행하는 등 고성능 AI 반도체에서 요구되는 빅다이 칩 설계 역량이 뛰어나다는 평가다.
회사는 경쟁력을 기반으로 한화비전, 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀 등으로부터 누적 80개 이상의 ASIC 프로젝트를 수주했다. 최근에는 미국, 중국, 일본, 유럽, 인도 등으로 고객군을 확대하고 있다. 현재 해외 고객사는 14개사로 59개사와도 추가 수주를 협의하고 있다.
조 대표는 “중국, 일본 등 일부 국가에서는 ASIC 설계 인력 부족, 파운드리 기술력 및 접근성 저하 등의 이유로 자국 내에서 해결되지 못하는 수요가 있다”며 “이러한 잠재 고객은 세미파이브의 성장 동력이 될 것”이라고 강조했다.
세미파이브는 12월 29일 목표로 상장을 추진 중이다. IPO를 통해 조달하는 1134억원의 자금은 대부분 인수합병(M&A)에 사용할 방침이다. 베트남·인도 디자인하우스, 북미 반도체 설계자산(IP) 업체 등을 인수해 엔지니어 인력과 핵심 IP를 확보한다는 계획이다.
조 대표는 “반도체 설계의 플랫폼화를 통해 누구나 쉽고 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있도록 진입 장벽을 낮추고 있다”며 “이번 상장을 계기로 3D-IC 등 차세대 기술 영역을 선점하고 엔지니어링 인프라를 확충·고도화하겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
