로옴(ROHM) 주식회사가 SiC MOSFET의 TOLL(TO-LeadLess) 패키지 제품 'SCT40xxDLL' 시리즈의 양산을 본격화했다.
AI 서버 및 소형 PV 인버터 등에서는 대전력화와 함께 트레이드 오프 관계인 소형화가 동시에 요구되며, 이에 따라 파워 MOSFET에는 높은 전력 밀도가 요구된다. 특히, '피자 박스 타입'으로 불리는 박형 전원용 Totem-Pole PFC 회로는 두께 4mm 이하라는 까다로운 조건을 만족해야 한다. 로옴은 이러한 요구에 대응하기 위해, 기존 패키지 제품의 두께 4.5mm를 크게 밑도는 두께 2.3mm의 TOLL 패키지를 채용한 SiC MOSFET를 개발했다.
신제품은 내압, ON 저항이 동등한 기존 패키지 제품(TO-263-7L)에 비해 방열성이 약 39% 향상됨에 따라 소형·박형과 동시에 대전력 대응이 가능하다. 높은 전력 밀도가 요구되는 서버용 전원 및 ESS전력 저장 시스템), 박형화가 요구되는 박형 전원 등의 산업기기에 최적이다.
또한 기존 패키지 제품에 비해 부품 면적을 약 26％ 삭감하고, 두께를 약 절반에 해당하는 2.3mm로 박형화했다. 그뿐만 아니라, TOLL 패키지의 일반품은 대부분 드레인-소스간 정격전압이 650V인 반면, 로옴의 신제품은 750V이므로 서지 전압 등을 고려하는 경우에도 게이트 저항을 억제할 수 있어 스위칭 손실 저감에 기여한다.
신제품 라인업은 ON 저항에 따라 13mΩ에서 65mΩ까지의 6개 기종을 구비해 2025년 9월부터 양산을 시작했다. 온라인 판매도 대응해 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한, 신제품 6개 기종의 시뮬레이션 모델도 로옴의 공식 웹이트에 공개해 신속한 회로 검토를 지원한다.
유은정 기자 judy6956@etnews.com
