한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 제조 기술인 '2.5D 패키징' 시장 공략에 나섰다.
한미반도체는 10일 개막한 세미콘 타이완 전시회에서 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 공개했다고 밝혔다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 성능을 끌어올리고 전력 효율이 높아 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 채택하고 있다.
한미반도체가 선보인 2.5D 빅다이 TC 본더와 빅다이 FC 본더는 2.5D 패키징에서 인터포저를 패키징하는 장비다. 120㎜× 120㎜ 크기 대형 인터포저 패키징을 지원한다고 회사 측은 설명했다. 반도체 특성에 따라 TC 본더나 FC 본더를 선택할 수 있다. TC 본더는 칩과 기판을 고온과 압력으로 접합하는 장비며, FC 본더는 칩을 뒤집어 기판에 연결할 때 쓴다.
한미반도체는 HBM4용 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음 선보였다. 또 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 주력 장비도 전시했다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재하는 반도체 제조 공정 필수 장비다. HBM TC 본더 시장 점유율 1위인 한미반도체는 MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 세계 1위를 차지하고 있다.
한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 곳”이라며 “2.5D 패키징 본더 장비를 통해 HBM뿐 아니라 시스템 반도체에서의 경쟁력도 강화하겠다”고 밝혔다.
한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 회사는 팝아티스트 필립 콜버트와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개한다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
