앰코테크놀로지가 패키징·테스트 시설을 갖출 미국 투자 부지를 두 배로 늘렸다.
1일 업계에 따르면 앰코는 최근 미국 애리조나주 피오리아 시의회로부터 첨단 패키징·테스트 투자 부지 변경 승인을 획득했다.
앰코는 지난해 2월 피오리아시 비스탄시아 커뮤니티 내 56에이커(약 6만8553평) 부지에 투자를 결정했다.
하지만 반도체 시설 건축에 대한 주민 반대에 부딪혔고, 시가 피오리아 이노베이션 코어 내 104에이커(약 12만7314평) 부지를 제공하면서 해결됐다.
부지가 확대됐지만 투자 금액은 20억달러(약 2조7800억원)를 유지했다. 애리조나 첨단 패키징·테스트 시설은 두 개의 클린룸으로 구성되는데, 두 번째 클린룸 착공 계획은 수요에 따라 결정돼서다.
첫 번째 클린룸은 2027년까지 완공해 이듬해 초 가동을 시작할 예정이다. 이 시설에 대한 투자는 같은 주에 반도체 위탁생산(파운드리) 팹을 짓는 TSMC를 지원하기 위해 이뤄졌다.
앰코는 세계 2위 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT) 업체로 TSMC, 삼성전자 등을 고객사로 두고 있다. 2.5D 패키지, 시스템 인 패키지(SiP) 등의 첨단 패키지 기술을 보유하고 있어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 다양한 반도체에 대응이 가능하다.
일각에서는 앰코가 한국에서 삼성전자와 협력 관계에 있는 만큼 미국 사업에서도 손을 맞잡을 수 있다고 보고 있다. 삼성전자가 텍사스주 테일러시에 2나노미터(㎚) 파운드리 시설을 짓고 있으나 이를 지원할 자체 첨단 패키징 공장이 없기 때문이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
