스맥은 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱·클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 밝혔다.
스맥 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱하는 것이 특징이다. 친환경성을 강조했고, 듀얼 타입으로 생산성을 강화했다고 회사 측은 설명했다.
또 하나의 장비 내에서 폴리싱·클리닝, 건조 작업을 통합해 연속적으로 진행할 수 있다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정하고 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리할 수 있다고 덧붙였다.
스맥 관계자는 “공작기계에서 더 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 세계 반도체 장비 시장에 전용장비 공급을 강화하겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
