성능 평가 통과…수율 확보
미세 가공·회로 기술 구현
온디바이스 AI 선점 기대
삼성전기가 인공지능(AI) PC용 반도체 기판을 공급한다. ARM 기반 차세대 AI 반도체에 사용되는 기판으로, 올해서부터 본격 확대가 예상되는 AI PC 시장 선점에 나섰다.
8일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 AI PC용 반도체 기판 양산에 돌입했다. 회사는 초기 목표 수율을 확보하고 고객사 성능 평가도 통과해 반도체 기판을 단독 납품 중이다.
구체적인 고객사는 확인되지 않았지만 AI PC 시장 공략을 준비 중인 글로벌 반도체 기업으로 파악됐다. 초당 최대 45조번을 연산할 수 있는 ARM 기반의 고성능 AI 반도체 출시를 앞두고 있는 곳으로, 이 회사 반도체에 삼성전기 기판이 결합돼 노트북, 태블릿 등에서 AI 기능을 구현하게 된다. 최근 화두가 되고 있는 '온디바이스 AI'의 핵심 부품을 삼성전기가 공급하는 것이다.
온디바이스 AI는 자체적으로 AI 서비스를 제공하기 때문에 대규모 연산이 필수다. 대규모 연산은 곧 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장비(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 이에 걸맞은 기판이 요구되는데 삼성전기는 미세 가공 기술, 미세 회로 구현, 임베딩 등 자체 기술로 고성능 반도체 패키징 기판을 개발한 것으로 전해졌다. 구체적으로 기존 제품 대비 면적은 30% 이상 늘리면서 회로 선폭은 30% 이상 미세화하는데 성공했다.
반도체 기판은 면적이 넓을수록 더 많은 반도체 집적이 가능하고, 미세화를 구현하면 내부에 부품을 내장할 수 있는 만큼 고부가가치 제품으로 분류된다. 삼성전기는 여기에 수동소자 등을 기판 내부에 내장하는 '임베딩' 기술을 통해 전력 손실까지 50% 이상 줄인 것으로 전해졌다.
AI PC는 올해서부터 본격적인 성장이 주목되는 시장이다. 그동안의 AI 서비스는 데이터센터, 고성능컴퓨팅(HPC), 서버 등을 통해 이뤄졌는데 기기 단에서 AI를 구현하려는 온디바이스 AI 트렌드에 따라 인텔, AMD, 퀄컴 등 세계적 반도체 기업들이 AI PC 상용화를 앞다퉈 추진하고 있다.
삼성전기는 AI PC용 반도체 기판 공급으로 시장 선점이 주목된다. 반도체 기판을 성장동력으로 삼으면서 삼성전기는 차세대 반도체 기판인 유리기판 개발도 추진하고 있는데, 사업 확장에 관심이 쏠린다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
