굿인텔리전스는 인공지능(AI) 알고리즘 기술 전문 기업이다. 독자적인 AI 기반 '조합 최적화 솔루션'을 앞세워 반도체 칩 설계 소프트웨어(SW) 개발에 뛰어들었다. 현재 개념검증(PoC) 단계에 있으며, ,곧 SW 제품화시켜 신성장동력으로 삼을 계획이다.
조합 최적화는 문제를 해결할 최적의 솔루션을 찾는 한 방법이다. 여러 조건·제약 상황 속에서 특정 문제를 해결할 가장 이상적인 방법들을 찾고, 이를 조합한다. 가령 고성능 시스템온칩(SoC)을 개발하기 위해 코어 등 각 구성 요소는 어떻게 배치하는 것이 좋은지, 어떤 사양으로 칩을 구성하면 성능을 끌어올릴 수 있는지 그 조합을 알고리즘으로 찾는다. 인텔리전스는 조합 최적화에 AI 기술을 녹여 업계 최고 수준의 기술력을 자신했다.
이같은 알고리즘이 필요한 건 최적의 자원 할당과 생산 계획을 수립할 수 있기 때문이다. 특히 한정된 자원으로 최대 수익을 얻거나 최소 비용으로 생산하는 방법론을 찾을 수 있다. 사람이 직접 이상적인 조합을 찾는 것보다 시간과 비용을 절감할 수 있다.
회사는 반도체 칩 설계에 조합 최적화 알고리즘을 활용하면 설계자는 성능 최적화와 전력 소비 감소, 공간 활용 최적화 및 효율적 연결 등 반도체 칩 핵심 요구 사항을 충족할 수 있다고 강조했다. 굿인텔리전스는 “머신러닝을 도입한 반도체 칩 설계 SW보다 우수한 성능으로 시장 경쟁 우위를 차지할 것”이라고 밝혔다.
[이주영 굿인텔리전스 대표 인터뷰]
“인공지능(AI) 기반 반도체 칩 설계 소프트웨어(SW)는 개발 기간을 단축해 제품의 시장 출시를 앞당길 수 있습니다. 반도체 칩 개발 기업에 더 많은 이익을 제공하는 것이 목표입니다.”
이주영 굿인텔리전스 대표는 회사의 경쟁력을 '타임 투 마켓(Time to Market)'이라고 강조했다. 고객이 제품을 적시에 시장에 내놓을 수 있도록 지원한다는 것이다. 급변하는 첨단 산업 분야에서 이같은 타임 투 마켓은 기업 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소다. 특히 경쟁이 치열한 반도체 시장에서 차별화된 제품을 제 때 출시하는 건 중요하다. 이 대표는 “굿인텔리전스의 조합 최적화 알고리즘으로 팹리스 등 고객이 더욱 효율적으로 우수한 성능의 칩 설계를 가능하도록 할 것”이라고 강조했다.
굿인텔리전스는 반도체 칩 설계 SW을 개발하기 위해 다수 반도체 기업과 협업하고 있다. 범용 공정(레거시)부터 핀펫 공정까지 필요한 각종 요소를 설계 SW에 녹여내기 위해서다. 이 대표는 “다각적인 성능 검증이 이뤄졌고 긍정적 결과를 얻었다”며 “이를 토대로 최첨단 미세 공정에서의 SW 성능 테스트도 준비하고 있다”고 말했다.
굿인텔리전스는 조합 최적화 알고리즘을 앞세워 사업 포트폴리오 다변화에도 나설 계획이다. 중장기적으로 반도체 외 핀테크와 물류, 바이오 시장에도 진출하는 것이 목표다. 이 대표는 “조합 최적화 기술은 일종의 플랫폼 기술로서 서로 다른 분야에도 쉽게 적용이 가능하다”고 부연했다.
※전자신문 [미래 반도체 유니콘 열전] 시리즈는 중소벤처기업부 혁신분야 창업패키지 (신산업 스타트업 육성) 사업 일환으로 서울대학교와 함께 진행한다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
