중국 최대 종합 반도체 장비기업 나우라(북방화창)가 하이브리드 본딩 장비 전문기업을 인수하며 첨단 패키징 사업을 강화한다. 기존 식각·증착 등 전공정 장비를 넘어 고대역폭메모리(HBM)와 칩렛 등 차세대 반도체에 필요한 3차원 집적 장비 기술을 강화하려는 전략이다.
17일 선전증권거래소에 따르면 나우라 자회사 북방화창마이크로전자를 통해 베이징 노허젠웨이 지분 100%를 4억456만위안(약 810억원)에 인수하는 계약을 체결했다. 거래는 이사회 승인을 마쳤다.
나우라도 하이브리드 본딩 장비를 개발하고 있지만 노허젠웨이 정밀 정렬·접합 기술과 연구개발 인력,고객 기반을 더해 사업 경쟁력을 강화하려는 행보로 풀이된다.
북방화창은 지난 3월 자체 개발한 장비를 공개하며 하이브리드 본딩 시장에 출사표를 던졌다. 12인치 칩-웨이퍼(D2W) 장비 'Qomola HPD30'을 공개하고 고객사 공정 검증을 완료했다고 밝혔다. 웨이퍼 간 접합(W2W)에 사용하는 'Gluoner R50'도 제품군에 보유하고 있다.
인수 대상인 노허젠웨이는 지난해 4월 설립된 하이브리드 본딩 장비 전문기업이다. 설립 이후 관련 장비의 유형자산과 무형자산, 사업 및 연구개발 조직을 인수해 기술 기반을 확보했다.
광학 정렬, 정렬 오차 보정 알고리즘, 기계 구동 제어, 정밀 진동 제어, 본딩 헤드 설계 등 핵심 기술도 확보하고 있다. 출하된 장비는 나노미터(㎚)급 정렬 정밀도를 구현했으며 고객사로부터 반복 주문도 확보했다는 설명이다.
하이브리드 본딩은 반도체 칩이나 웨이퍼를 구리 배선과 절연막을 통해 직접 접합하는 기술이다. 기존 범프(돌기)를 이용한 연결 방식보다 칩 간 연결 간격을 줄일 수 있어 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높이는 데 유리하다. HBM과 칩렛, 시스템온칩(SoC) 등 반도체를 수직으로 연결하는 3차원 집적 공정의 핵심 기술로 꼽힌다.
북방화창은 이번 인수를 통해 기존 반도체 제조장비 사업과 하이브리드 본딩 기술을 결합할 계획이다. 특히 개별 공정장비 공급을 넘어 식각·증착·접합 등 3차원 반도체 집적에 필요한 장비 포트폴리오를 확대한다는 구상이다.
북방화창은 공시에서 “양사 사업은 상호 보완적이며 이번 인수를 통해 하이브리드 본딩 장비와 3차원 집적 전 공정 장비 플랫폼의 시장 경쟁력을 크게 강화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
