로옴(ROHM) 주식회사의 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하, SiC SBD)가, 하이파워 아날로그 모듈 메이커인 Apex Microtechnology의 파워 모듈 시리즈에 채용되었다. 이 파워 모듈 시리즈에는, 고내압 3상 DC 모터의 구동에 최적인 드라이버 모듈 'SA310' 및 폭넓은 고전압 어플리케이션에 최적인 Half-bridge 모듈 'SA110', 'SA111'의 2개 제품이 포함되어 있다.
로옴의 1,200V SiC MOSFET 'S4101' 및 650V SiC SBD 'S6203'은 베어 칩으로 공급되어, 어플리케이션의 소형화 및 모듈의 성능, 신뢰성 향상에 기여한다. 또한, Apex Microtechnology의 파워 모듈 시리즈에는 로옴의 게이트 드라이버 IC 'BM60212FV-C'도 베어 칩으로 탑재되어 있어, 고내압 모터나 전원의 고효율 동작에 기여한다. 또한, Apex Microtechnology가 외부에 위탁하여 조사한 바에 따르면, 이러한 중요 부품을 베어 칩으로 구성함으로써, 디스크리트 부품 구성 대비 67%의 실장 면적 삭감이 가능하다.
Apex Microtechnology의 Greg Brennan 사장은 "하이파워, 고정밀도 아날로그, Mixed Signal 솔루션을 사업 포트폴리오로 하는 Apex Microtechnology의 모듈은 의료기기 및 항공기, 인공위성 등 요구 조건이 까다로운 어플리케이션에도 사용되고 있다"라며 "다양한 어플리케이션에 전력을 공급해야 하므로, 까다로운 기준을 만족할 수 있도록 높은 기술 수준과 품질을 지닌 서플라이어와의 제휴를 중요시하고 있다"고 설명했다.
그는 "로옴을 Apex Microtechnology의 SiC 파워 디바이스 서플라이어로 선정한 것은 탁월한 선택이였습니다. 로옴의 우수한 서비스 및 서포트가 뒷받침되어, 엔드유저에게도 예정대로 납품이 가능했다"라며 "Apex Microtechnology는 앞으로도 사회의 다양한 과제를 해결하기 위해, 혁신적인 아날로그 및 Mixed Signal 솔루션을 지속적으로 개발해 나갈 것이며, 로옴과의 한차원 높은 협업도 기대하고 있다"고 전했다.
ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC의 Jay Barrus 사장은 "산업, 시험, 계측 등의 폭넓은 용도에 하이파워 아날로그 모듈을 제공하는 Apex Microtechnology에 협력할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다"라며 "로옴은 SiC 파워 디바이스의 리딩 컴퍼니로서, 게이트 드라이버 IC와 조합한 파워 솔루션의 제공 등 높은 기술력과 실적을 보유하고 있다"고 말했다.
그는 "Apex Microtechnology와 함께 로옴의 강점인 파워 기술, 아날로그 기술의 잠재력을 최대한으로 활용하여, 하이파워 어플리케이션의 고효율화에 기여해 나가고자 하며, 탈탄소 사회의 실현을 위해, 전 세계 전력 소비량의 대부분을 차지하는 전원 및 모터의 효율 개선은 전 세계적인 사회 과제로 중요시되고 있다"고 설명했다.
이어 "이러한 효율 개선의 열쇠가 파워 디바이스이며, 각종 전원의 한차원 높은 고효율화를 위해 SiC 및 GaN 등 신재료의 활용이 주목받고 있다"라며 "로옴과 Apex Microtechnology는 파워와 아날로그에 강점을 지닌 기업으로서 기술 교류를 실시하고 협력 관계를 구축해 왔고 앞으로도 로옴의 SiC 파워 디바이스 및 제어 기술과, 이를 최적으로 조합하는 Apex Microtechnology의 모듈 기술을 융합함으로써 시장 요구에 대응하는 최적의 파워 솔루션을 제공하여, 산업기기의 고효율화에 기여해 나갈 것"이라고 말했다.
전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)
