울산 본사 부지에 신공장 완공
고성능 반도체 기판 수요 대응
연내 양산체제 구축·가동 돌입
글로벌 시장 주도권 강화 계획
덕산하이메탈이 마이크로 솔더볼 생산능력을 두 배 확대한다. 마이크로 솔더볼은 첨단 반도체와 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 초미세 부품이다. 반도체 성능 고도화에 따라 수요가 늘고 있다. 덕산하이메탈은 마이크로 솔더볼 1위 기업이다.
덕산하이메탈은 최근 울산 본사 부지에 마이크로 솔더볼 신공장 건물을 완공했다. 제품 생산을 위한 장비 반입을 곧 시작할 계획이다. 덕산하이메탈 관계자는 “시장 수요에 맞춰 장비 반입을 개시할 것”이라며 “마이크로 솔더볼 생산 장비 납기(리드타임)가 짧은 만큼 탄력적으로 도입할 수 있다”고 밝혔다. 이르면 연내 양산 체제를 갖추고 가동에 들어갈 수 있다는 것이 회사 계획이다.
신공장 본격 가동 시 덕산하이메탈 마이크로 솔더볼 생산능력은 기존 대비 두 배 이상 늘어난다. 마이크로 솔더볼은 일반적으로 130마이크로미터(㎛) 미만 초소형·초정밀 솔더볼이다. 기존 솔더볼보다 많은 I/O 신호 전달이 가능해 고성능 반도체에 많이 활용된다. 특히 기판 면적이 넓은 고성능 반도체 패키징인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 증가하면서 마이크로 솔더볼 필요성도 한층 부각되고 있다.
덕산하이메탈은 마이크로 솔더볼 성장에 발 빠르게 대비했다. 기술을 선제적으로 확보, 현재는 글로벌 시장 점유율 70%에 달할 정도로 경쟁 우위를 차지하고 있다. 솔더볼 강자인 일본 센쥬금속 등을 앞지르고 세계 1위에 올랐다.
이번 신공장 증설은 공급 능력을 강화하려는 포석이다. 수요에 적극 대응할 수 있는 역량을 갖춰 시장 주도권을 더 견고히 하려는 것이다. 현재 덕산하이메탈의 마이크로 솔더볼 매출 비중은 10%대다. 생산능력 증가로 덕산하이메탈 신성장 동력으로 자리매김할 것으로 전망된다. 회사는 올해부터 덕산하이메탈 100% 자회사인 DS미얀마에서 솔더볼 주재료인 주석을 직접 공급받아 수익성을 높일 계획이다.
덕산하이메탈 관계자는 “인공지능(AI)과 빅데이터 등 고성능 첨단 반도체 시장이 커지면서 핵심 부품이 마이크로 솔더볼 수요도 증가할 것으로 전망된다”며 “차별화된 기술력뿐 아니라 대량 공급 능력을 갖춰 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.
◇용어설명
솔더볼=솔더볼은 미세한 금속 공으로 반도체 칩 아래에 붙여 패키징 기판과 연결하는 데 쓰인다. 기존에는 금속 선(와이어)으로 연결해 전기 신호를 전달했는데 부피가 커지고 속도가 느리다는 한계가 있었다. 이에 반도체 칩 크기 안에 입출력(I/O) 신호를 주고받을 수 있는 솔더볼 기반 플립칩(FC) 방식으로 바뀌고 있다. 일본 등 외산에 의존했지만, 덕산하이메탈이 처음 국산화에 성공했다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
