LG이노텍이 이스라엘 발렌스와 차량용 초고속 통신모듈을 개발한다.
발렌스가 통신 칩셋을 공급하고, LG이노텍은 패키지 모듈을 맡는다. 양사는 CES 2023에서 제품을 공개하고 출시를 예고했다.
차량용 통신모듈은 블랙박스, 전·후방 카메라, 서라운드뷰 모니터링 시스템(SVM), 센서 등에서 촬영되거나 감지된 사진이나 영상을 첨단운전자지원시스템(ADAS), 인포테인먼트 시스템으로 전송하는 역할을 한다. 발렌스는 차량 내 데이터 전송과 관련된 유선통신 기술 표준(MIPI A-PHY) 분야 전문 기업이다.
전장 사업을 강화하려는 LG이노텍과 고성능 통신 모듈 제작이 필요한 발렌스의 이해관계가 맞아 양사 협력이 추진된 것으로 풀이된다. LG이노텍과 발렌스는 칩셋, 회로, 소자 등 수십 개 부품이 하나로 패키징된 '시스템인패키지(SiP)' 모듈을 선보일 것으로 알려졌다.
양사 개발 모듈에는 또 글로벌 국제 표준인 'MIPI A-PHY(Automotive Physical Layer)'가 적용될 계획이다. 표준을 따라 전 차종에 별도 부품 없이 적용 가능한 것이 장점이다. 글로벌 표준이 나오기 전에는 차량용 유선 통신 모듈 규격이 차종별, 업체별로 상이했다. 통신모듈 설치 시 추가 부품을 따로 설치해야 하는 경우가 많아 적용이 번거로웠다.
LG이노텍은 이번 협력 제품을 기반으로 자율주행 부품 시장 공략에 속도를 낼 것으로 기대된다.
라스베이거스(미국)=박소라기자 srpark@etnews.com
