인텔이 지난 21~23일(현지시간) 미국에서 열린 반도체 학술행사 '핫칩스 34'에서 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 프로그래머블반도체(FPGA) 등 집적도를 높인 신제품을 선보였다. 첨단 기술을 적용해 트렌지스터 집적도를 현재 10배 수준으로 강화한다는 로드맵도 공개했다.
인텔은 핫칩스 34에서 데이터센터용 GPU '폰테 베키오'를 소개했다. 폰테 베키오는 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지는(AI) 슈퍼컴퓨팅에 특화된 모델이다. 차세대 패키징 기술인 EMIB와 포베로스 기술을 조합해 단일패키지에 트랜지스터 1000억개 이상을 집적할 수 있다.
인텔 CPU 제온 D-2700과 1700 시리즈는 5G, 사물인터넷(IoT), 클라우드 환경에서 맞게 설계됐다. 인텔은 CPU 시리즈에 실제 사용 환경에서 발생하는 전력과 공간 제약을 해결했다. 인텔은 FPGA에 프로세스 노드와 칩렛을 통합해 개발 시간을 단축했다.
팻 갤싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 핫칩스 행사에서 기조연설을 진행했다. 인텔 CEO가 핫칩스에서 기조연설을 맡은 것은 1995년 고든 무어 이후 두 번째다.
팻 겔싱어 CEO는 “인텔은 리본펫, 파워비아, 하이NA 등 첨단 기술을 통해 패키지 당 트랜지스터 집적도를 현재 1000억개에서 2030년까지 1조개까지 늘리는 것이 목표”라며 “오늘날 반도체가 삶에서 중요한 역할을 수행할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.
인텔은 시스템 파운드리 모델에 기존 웨이퍼 제조에 첨단 패키징, 개방형 칩렛 생태계와 소프트웨어 요소를 통합해 몰입 가능한 디지털 경험을 제공할 계획이다. 공정 기술과 타일 기반 설계 기술 역시 지속 고도화한다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
