네패스가 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(ASIC)에 참여한다. 첨단 반도체 패키징 관련 기술 안건을 제안한다.
ASIC은 국립반도체기술센터(NSTC), 국립첨단패키지제조프로그램(NAPMP)에 최고 수준의 연구개발을 제공하기 위해 구성된 협력체다. 협력체는 ASML, 램리서치, 지멘스, AMD, 마이크론, 아이맥 등 글로벌 반도체 기업, 대학교, 연구소, 비영리단체 75개 회원사가 참여한다. 후공정 업체는 네패스와 미국 i3마이크로시스템즈가 참여한다.
더글라스 그로스 ASIC 박사는 “ASIC은 반도체 산업을 위해 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다”며 “네패스가 ASIC에 들어와 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공할 것”이라고 전했다.
김태훈 네패스 최고마케팅책임자(CMO)는 “첨단 패키징에 대한 중요성이 커지는상황에서 ASIC을 통해 글로벌 회원사와 협력을 강화할 수 있게 됐다”며 “국내 업체 기술 위상을 높이고 첨단 패키징 산업과 글로벌 반도체 생태계 발전에 기여할 것”이라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
