LG화학이 글로벌 반도체 기업에 공급을 목표로 반도체 후공정에서 사용되는 포토레지스트(PR) 개발에 착수했다. 반도체 전공정에 초미세 회로 패턴을 새긴 뒤 칩 성능을 강화하기 위한 후공정용 PR를 개발한다.
LG화학이 최근 글로벌 반도체 기업과 협력, 후공정 PR 개발에 돌입한 것으로 파악됐다. 소재 업계 관계자는 “LG화학이 첨단소재 사업본부에서 반도체 후공정용 PR 기술 개발에 뛰어들었다”며 “반도체 후공정 필름 소재 기술 노하우를 기반으로 PR 개발에 속도를 내고 있다”고 말했다.
LG화학이 개발하는 PR는 반도체 후공정용 감광액이다. 반도체 전공정에서 미세 회로를 그린 후 반도체칩 성능을 강화할 때 쓰인다. 후공정에서 PR 소재로 패턴을 추가로 새긴다.
국내에서는 반도체 전 공정 핵심 소재인 극자외선(EUV) PR 국산화에 성공하고, 후공정 수요 확대에 PR 개발이 이뤄지고 있다. 일본이 주도하고 있는 PR 시장에 한국 기업 진출이 활기를 띠고 있다.
LG화학은 자체 기술을 바탕으로 후공정 PR를 개발해 반도체 업체에 공급할 계획이다. 개발이 초기 단계라는 점을 감안하면 시간이 소요될 것으로 예상된다. 기존 소재 개발 실적을 기반으로 개발과 공급에 박차를 가할 것으로 예상된다.
LG화학은 2019년 반도체 수출 규제 사태 이후 반도체 소재 개발을 강화해왔다. 반도체 후공정에서 칩과 회로기판을 연결하는 접착 필름(DAF)을 만들어 국내 반도체 기업 양산라인 적용에 성공했다. 또 인쇄회로기판(PCB) 주요 소재(CCL)를 국내 부품 업체에 최종 공급하고 있다. LG화학은 DAF 필름을 삼성전자, SK하이닉스에 공급한다. CCL은 삼성전기, LG이노텍에 최종 납품하는 것으로 알려졌다.
LG화학이 PR 개발로 액상 소재 생산에 나서는 건 처음이다. LG화학 관계자는 “반도체 후공정 고기능성 소재 개발을 해왔고, 기술 노하우를 바탕으로 제품 개발에 나서기로 했다”고 말했다.
LG화학은 첨단소재 사업부에 반도체 소재 개발 담당을 두고 있다. 반도체 소재 개발 인력만 100명 이상으로 알려졌다. 반도체 후공정 소재 개발을 강화하기 위한 PR 개발 전문 인력도 새롭게 채용하고 있다. LG화학이 반도체 후공정 소재 시장에 뛰어들면서 소재 시장 규모도 커질 것으로 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 후공정 PR를 소재 기업과 협력해 개발하고 있으며, 글로벌 반도체 기업도 후공정 패키징 기술뿐 아니라 소재 개발을 강화하고 있는 것으로 알려졌다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
