반도체·부품 부족, “서버·스마트폰 타격 여전...노트북·PC 완화”

반도체와 부품 공급난으로 서버와 스마트폰 생산 차질이 올 1분기에도 지속될 전망이다. 노트북과 데스크톱PC는 주요 부품 공급난이 완화될 조짐이다.

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시장조사업체 트랜드포스에 따르면 1분기 반도체와 주요 부품 생산 지연으로 서버와 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기 생산 차질이 지난 분기와 비슷한 상황인 것으로 나타났다. 서버 주요 구성품은 제조사에 공급하는데 수십주 이상 걸린다. 사용자 환경에 맞춰 프로그래밍하는 'FPGA' 칩 납품기간(리드타임)은 최대 50주 이상이다. 근거리통신망(LAN) 칩은 전분기 대비 납품 기간이 조금 단축됐지만 여전히 40주는 소요된다. 서버 운용에 필수적인 전력관리반도체(PMIC)와 모스펫(MOSFET) 기반 칩 주문도 상당히 밀려 있는 것으로 알려졌다.

반도체·부품 부족으로 서버용 메인보드 생산에 차질이 빚어지면서 서버 생산량 자체가 줄어들 것으로 관측된다. 트렌드포스는 1분기 전체 서버 출하량이 전분기 대비 8% 감소할 것으로 내다봤다. L6 서버 생산 규모는 비슷한 수준을 유지할 전망이다.

스마트폰은 롱텀에벌루션(LTE) 시스템온칩(SoC)과 디스플레이 구동칩(DDI), 터치 집적회로(IC) 납품에 최소 20주에서 최대 40주 이상 소요되는 것으로 나타났다. DDI와 터치 IC 납품 지연은 파운드리 생산 능력에 영향을 받았다는 것이 트렌드포스 설명이다. 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 병목 현상이 심화했다는 것을 의미한다. 트렌드포스는 1분기 스마트폰 생산량이 전분기 대비 13% 감소할 것으로 추정했다.

서버와 스마트폰 생산 감소는 중앙처리장치(CPU)와 애플리케이션프로세서(AP), 각종 메모리 시장에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 전체 IT기기 생산량 감소는 CPU·AP·메모리 적용할 스마트폰과 서버가 줄어드는 것을 의미한다. 결국 핵심 반도체를 생산하더라도 시장 공급에 제한을 받는다.

노트북과 데스크톱PC 생산 차질은 일부 완화되고 있다. 솔리드스테이트드라이브(SSD) 인터페이스 PCIe 3.0 컨트롤러를 제외하면 주요 반도체와 부품 공급 부족이 해소되고 있다. 해당 컨트롤러 납품 기간은 8~12주 정도다. 트렌드포스는 “지난해 11월부터 PC와 노트북 부품 부족 현상이 일부 완화됐다”며 “스마트폰과 서버에 비해 노트북과 PC 공급 부족 영향은 상대적으로 미미하다”고 밝혔다.


권동준기자 djkwon@etnews.com


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