대만 엠코테크놀로지·삼성전기와 협력
반도체 크기 줄이고 HBM 여러개 집적
데이토 송수신 속도·전력 효율 극대화
삼성전자가 새로운 2.5D 패키지 기술 '에이치-큐브(H-Cube)'를 선보였다. 에이치큐브는 반도체 크기를 줄이면서 차세대 메모리칩(HBM)을 여러개 집적해 전력 효율을 극대화했다.
삼성전자는 삼성전기, 앰코테크놀로지와 손잡고 2.5D 패키징 솔루션 '에이치-큐브(H-Cube)'를 개발했다고 11일 밝혔다.
에이치큐브는 패키지 기판 위에 실리콘 인포터저(데이터 송수신용)를 깔고 로직과 메모리칩(HBM)을 평면으로 나란히 배열하는 기술이다. 이렇게 패키징하면 데이터 송수신이 빨라지고 효율도 높아진다. 최종칩 패키지 크키가 줄어들고 하나의 반도체가 동작하는 효과도 있다.
일반적으로 패키지 기판을 연결하고 반도체 칩이 많아질수록 기판 크키가 커지고 면적이 넓어진다.
삼성전자는 솔더볼 간격을 기존 대비 35%로 좁히고 기판 크기를 줄이면서 HBM 6개를 동시에 탑재할 수 있는 패키지 기술을 구현했다.
데이터센터 등 높은 연산이 필요한 분야에서 2.5D 패키지 기술이 주목받을 것으로 전망된다. 삼성, 인텔, TSMC 등은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 고대역폭 HBM을 2.5D로 패키징할 계획이다.
삼성전자는 2018년 로직과 2개 HBM을 탑재한 '아이-큐브3'를 선보인 이후 차세대 반도체 패키지 기술 개발을 강화해왔다.
올해 4개 HBM을 탑재한 아이큐브4를 선보인 삼성전자는 이번에 6개 HBM을 패키징한 에이치-큐브를 선보였다.
강문수 삼성전자 전무는 “삼성전자는 반도체 후공정(OSAT) 업체 앰코테크놀로지, 삼성전기와 오랜 협력으로 고사양 반도체를 구현하는 최적의 솔루션을 개발했다”고 밝혔다.
김진영 앰코테크놀로지 상무는 “파운드리와 OSAT 업체간 협업 관계를 성공적으로 이루어 낸 것은 큰 의미”라고 말했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
