한미반도체가 반도체 후공정 장비 '마이크로 쏘(micro SAW)' 전용 신공장을 본격 가동한다. 이 공장은 그동안 전량 일본 수입에 의존하던 반도체 후공정 장비를 일괄 생산해 장비 국산화에 따른 수입 대체 및 매출 증대 효과가 기대된다.
한미반도체는 인천광역시 본사 '마이크로 쏘' 전용 신공장을 준공하며 4개 공장 체제를 완성했다고 7일 밝혔다. 신공장은 반도체 후공정 장비 조립, 테스트, 납품까지 일괄 생산할 수 있다.
한미반도체 신공장은 공장부지 6581㎡(약 2000평) 규모 지상 3층 건물로 반도체 장비 제조 공간인 40개 워크베이와 대형 클린룸, 정밀측정실, 최신 패킹 시스템 등 첨단 설비를 갖췄다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “마이크로 쏘 신공장 준공을 포함해 최근 2년 동안 약 590억원을 투자해 총 4만773㎡ 규모 부지에 4개 공장으로 구성된 반도체 장비 생산 클러스터를 완성했다”고 밝혔다.
한미반도체는 이번 신공장 건설로 세계 최대 규모 후공정 장비 생산능력을 보유하게 됐다.
반도체 장비 업계는 지난해 하반기 시작된 반도체 슈퍼사이클 영향으로 국내외 급증하는 고객사 수요의 발빠른 대응에 한계가 있었다. 회사는 이번 증설로 납기지연 문제가 해소돼 이에 따른 큰 폭의 매출 및 영업익 증가가 기대된다.
한미반도체는 1980년 설립 후 지난해 사상 최대 실적 달성했고 올해 다시 한번 최대 실적 경신이 전망된다. 최근 일본 디스코, 아크리텍 등 일본에 전량 의존하던 반도체 패키지용 마이크로 쏘 장비를 개발, 주목 받고 있다.
곽 부회장은 “기존 병목현상 구간이던 반도체 장비 테스트 라인이 대폭 증설, 연간 약 1320대 장비 생산이 가능하게 됐다”며 “대만 TSMC 등 파운드리 설비투자 낙수효과로 인한 반도체 후공정(OSAT) 업체의 장비 수요에 선제 대응 능력을 갖춰 연매출 6000억원이 가능한 생산 능력을 보유하게 됐다”고 강조했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
