218개 기업 490개 부스 '최대 규모'
삼성전자, EUV 적용 라인업 소개
SK하이닉스, 세계 최초 DDR5 눈길
엑시콘·PSK 등 소부장 경쟁력 확인
코로나19 팬데믹(세계적 확산)은 우리 경제·사회 전반에 거대한 변화를 몰고 왔다. 비대면 문화 확산으로 온라인 중심 서비스가 일상이 됐고, 디지털 전환과 데이터 기반 산업이 꿈틀대고 있다. 이런 와중에 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있다. 데이터 수집과 처리가 모두 반도체로 이뤄지기 때문이다. 포스트 코로나 시대에 대비하는 최신 반도체 기술과 산업 변화상을 확인할 수 있는 행사가 열린다. 27일부터 30일까지 서울 강남 코엑스에서 열리는 '제22회 반도체대전(SEDEX)'이 그 무대다.
◇삼성전자·SK하이닉스 “차세대 반도체 기술 공개”
산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 218개 기업이 490개 부스로 참여한다. 역대 최대 규모다.
삼성전자는 5G 통신과 인공지능(AI), 빅데이터, 자동차 등 4대 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 대거 선보인다. D램 최초로 극자외선(EUV) 공정을 적용한 역대 최대 용량의 512GB DDR5 RDIMM과 16GB LPDDR5 모바일 D램, 16GB HBM2E D램, 512GB UFS 3.1, 0.7마이크로미터(μm) 픽셀 기반 이미지센서 라인업 등을 전시한다. PCIe 젠4 SSD 전 라인업도 소개된다.
EUV는 13.5나노미터(㎚·10억분의 1m)로 파장의 길이가 짧은 광원이다. 기존 노광인 불화아르곤(ArF)의 10분의 1 수준에 불과하다. EUV를 통해 미세 반도체를 더 많이 만들어낼 수 있다는 뜻이다. EUV D램은 삼성전자와 SK하이닉스가 양산을 준비하고 있다.
SK하이닉스는 '모든 데이터는 메모리로 통한다'라는 주제로 4차 산업혁명 시대 메모리의 위상과 중요성을 소개한다. 올해 10월 세계 최초로 출시한 DDR5, PCIe 4.0 규격의 최신 SSD를 비롯해 고용량 초고속 D램인 HBM2 대비 처리 속도가 50% 향상된 HBM2E를 선보일 예정이다. HBM2E는 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는 속도다.
◇소부장-시스템반도체 업체들도 출격
지난해 일본 수출규제 이후 반도체 소재·부품·장비의 중요성은 매우 커졌다. 이에 소부장 육성을 위한 정부 지원과 기업의 투자가 줄을 이었다. 이번 반도체대전에서는 소부장 기업의 달라진 경쟁력도 확인할 수 있을 전망이다.
삼성전자에 D램과 낸드 테스트 장비를 공급하는 엑시콘은 CMOS 이미지센서(CIS) 테스터기를 선보인다. CIS 테스트 장비는 일본 어드반테스트가 독점하고 있는 분야다. 엑시콘 장비 개발로 국산화가 기대된다.
반도체 포토레지스트(PR) 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야 세계 1위인 PSK는 하드마스크 스트립 장비를, 반도체 장비용 고진공밸브를 최초로 국산화한 프리시스는 반도체·디스플레이·LED 등 다양한 제품군의 첨단 고진공밸브를 소개한다.
비메모리의 핵심인 시스템반도체 분야에서는 칩스앤미디어가 인공지능(AI) 기반 딥러닝 비디오 8K 업스케일링 기술(IP)을 선보이고, 세미파이브는 커스텀 시스템온칩(SoC) 설계 솔루션과 서비스를 전시할 계획이다.
한국반도체산업협회 관계자는 “올해 행사는 주요 반도체 애널리스트들과 국내외 반도체 산업을 전망하는 세미나와 인공지능, 바이오칩, 차세대 메모리 기술에 대한 산학연 교류 워크숍 등 부대행사도 다채롭게 준비했다”고 전했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
