참엔지니어링은 평판디스플레이(FPD) 시장에서 레이저 리페어 장비 시장점유율 1위를 달리는 기업이다. 현재 주요 글로벌 액정표시장치(LCD)·유기발광다이오드(OLED) 패널 제조사에 장비를 공급하고 있다.
디스플레이 제조공정에 투입되는 레이저 리페어 장비는 디스플레이 회로 기판에 패턴을 분석, 불필요하게 연결된 부분을 자르거나 파손된 패턴을 전기수력학(EHD) 잉크제 기술 등을 이용해 복구한다. 디스플레이 제조 공정에서 발생하는 불량을 제거해 양품으로 전환시키면서 수율을 대폭 향상시킬 수 있다. 패널 제조사들이 원가를 절감하고 수익을 확대하기 위해 필수적으로 사용하는 장비다.
참엔지니어링은 △FPD 박막 트랜지스터(TFT) 회로에서 검출된 합선(쇼트) 불량을 레이저로 자르는 '레이저 노멀 리페어 장비' △TFT 회로에서 검출된 단선(오픈) 불량을 레이저와 화학기상증착(CVD) 기술로 연결하는 '레이저 CVD 리페어 장비' △레이저를 이용해 불량 셀을 제거하거나 복원하는 '레이저 셀·모듈 리페어 장비' 등 다양한 제품군을 확보했다. 또 대기압에서 마이크로미터 크기 공정 상 불량을 모니터링 가능한 'Air-SEM' 장비도 보유 중이다.
불과 20여년 전 국내 디스플레이 장비 시장은 외국산 장비 의존율이 높았다. 현재 글로벌 디스플레이 레이저 리페어 장비 시장에서 약 70% 점유율을 확보했다. 지속적 연구개발(R&D)로 기술 경쟁력을 높이는 한편 고객사 확보에 집중한 덕이다.
참엔지니어링은 지난 2002년 레이저 리페어 장비 국산화에 성공했다. 당시 일본 OLFT와 이스라엘 오보텍이 주도한 시장에 기술력으로 도전장을 내밀었다.
회사는 국산화 첫 해 고객사 5세대 FPD 제조라인에 첫 양산장비를 납품하는 쾌거를 이뤘다. 이후 2010년 500호기, 2014년 1000호기, 2017년 1500호기라는 누적 공급 실적을 기록했다. 올해는 18년만에 2000호기 장비를 출하했다. 매년 100대 이상 장비를 납품한 셈이다.
신기술 개발에도 속도를 내고 있다. 현재 초고화질(UHD), 가상현실(VR) 등이 대중화되면서 디스플레이 회로 패턴이 한층 미세화되는 추세다. 참엔지니어링은 기존 레이저 리페어 장비의 한계를 극복하기 위한 국책과제를 수행 중이다. 초고해상도 디스플레이 패널 기반 미세회로의 불량을 검사·수리하기 위한 나노미터(㎚) 크기 초미세 회로 측정·가공 장비를 개발하고 있다.
차세대 디스플레이 기술로 꼽히는 마이크로 LED 디스플레이는 4K 해상도 TV 기준 약 2400만개 LED 칩이 필요하다. 0.01% 불량율을 가정하면 약 2만4000개 불량이 발생하게 된다.
참엔지니어링은 마이크로·미니 LED 디스플레이에서 칩 리페어, TFT 기판 불량 리페어, 본딩 후 검사 등 통합 솔로션을 제공하는 데모 장비를 구축했다. LED 칩 제조사와 협업하며 R&D에 지속 투자하고 있다.
참엔지니어링은 마이크로·미니 LED, 퀀텀탓(QD) 디스플레이 등 차세대 디스플레이에 활용 가능한 최신 리페어 장비를 개발하는 데도 힘을 쏟고 있다. 내년에는 디스플레이 검사장비 시장에도 진출할 계획이다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
