반도체 장비 업계의 2분기 시황도 긍정적일 것으로 예상된다. 삼성전자를 중심으로 국내 반도체 업계 설비 투자 기조가 이어져서다.
삼성전자는 지난 4월 200여명을 중국 시안 반도체 공장에 파견 보낸 데 이어 이달에는 300명을 추가로 보냈다. 낸드플래시 메모리를 생산하는 시안2공장 증설 때문이다.
시안2공장은 지난 3월 첫 출하를 시작했다. 업계에 따르면 삼성이 현재 시안 2공장에 갖춘 설비 규모는 웨이퍼 투입량 기준 월 2만장(20K)이다.
삼성이 계획한 시안 2공장 1단계 투자 총 규모는 6만5000장(65K)으로, 삼성전자는 나머지 4만5000장(45K) 생산능력을 갖추기 위해 대규모 파견을 보내는 것으로 풀이된다. 삼성전자의 증설은 곧 반도체 설비 발주를 뜻해 반도체 장비 업계엔 기회다. 삼성전자가 시안에 보낸 파견 인력에는 반도체 장비 협력사 관계자들도 동행했다.
SK하이닉스는 우시공장 투자가 주목된다. 지난해서부터 보수적 투자 기조를 보인 SK하이닉스는 지난 4월 중국 우시 신공장 C2F 팹 투자를 결정했다.
면적 5만8000㎡(축구장 6개 크기)의 단층 팹인 C2F는 D램 메모리 제조 공장으로, SK하이닉스는 팹 설비 구축에 3조2000억원을 투입하기로 했다.
SK하이닉스는 C2F 유휴 공간을 이번에 채운다. 업계 관계자는 “현재 C2F 팹에는 전체의 약 70% 공간에서 D램 생산이 이뤄지고 있고, 이번 투자는 나머지 30%를 채우기 위한 작업이 될 것”이라고 전했다. 추가 설비 생산 규모는 12인치 웨이퍼 기준 월 3만장(30K)으로 파악된다.
SK하이닉스는 올 7~9월 중 C2F 팹에 장비를 들이고, 연말에 설치 완료한 장비를 본격 가동한다는 일정이다. SK하이닉스는 이번 투자로 10나노대 서버 및 모바일용 첨단 D램 제품군의 생산량이 늘어날 것으로 보인다.
이들 투자가 완료되면 올해 삼성과 SK하이닉스의 투자는 당분간 숨고르기에 들어갈 전망이다.
반도체 장비 업계 고위 관계자는 “삼성과 하이닉스의 메이저 투자는 상반기에 집중됐다”며 “하반기에는 소규모 증설이 추가될 수 있다”고 전했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
