'반도체 코리아' 대표주자인 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 연구개발(R&D) 비용으로 역대 최고액을 투자했다. 최고 실적을 토대로 선제적인 기술 투자를 통해 경쟁업체들과 초격차를 유지하겠다는 전략으로 풀이된다.
삼성전자는 지난해 R&D 비용으로 18조6600억원을 투자했다. 이는 종전 최고였던 2017년 16조8100억원보다 11.0% 증가한 것이다. 10년 전인 2009년 7조5600억원과 비교하면 2배 이상이다.
삼성전자는 사업보고서에서 주요 연구개발 성과로 세계 최초 차세대 스마트폰용 256기가바이트(GB)급 저장매체 UFS 양산, 세계 최초 차세대 10나노급 8기가비트 DDR4 D램 양산, 세계 최고 속도 5세대 V낸드 기반 PC 솔리드스테이트드라이브(SSD) 양산 등을 꼽았다.
삼성전자 측은 “세계 IT업계에서 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보해 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도기업이 되도록 최선을 다하고 있다”고 밝혔다.
삼성전자는 R&D 활동을 지적 재산으로 구축하기 위해 지난해 국내에서 2055건, 미국에서 6062건 특허를 각각 획득했다.
SK하이닉스는 지난해 총 2조8950억원을 R&D 비용으로 투자했다. 지난해 2조4870억원보다 16.4%나 늘어난 것으로, 3년 연속 2조원대 지출을 이어갔다. 다만 지난해 역대 최고 실적을 올리면서 매출액에서 차지하는 R&D 비용 비중은 7.2%로, 전년 8.3%보다 다소 떨어졌다.
SK하이닉스는 사업보고서에서 “메모리연구소, 제품개발연구소, 낸드솔루션&미래기술 연구소 등에서 R&D 활동에 주력하고 있다”면서 “지난해 말 현재 반도체와 관련해 모두 1만2786건(특허 1만2천588건·상표 198건)의 지식재산권을 보유하고 있다”고 설명했다.
권건호 전자산업 전문기자 wingh1@etnews.com
