과학기술연합대학원대학교(UST) 재학생이 전자회로 샘플을 손실 없이 고속으로 전수검사하는 측정 기술을 개발했다. 적층형 회로 불량을 줄이면서 생산 효율을 높이는 데 큰 도움이 될 전망이다.
UST는 안흘비 한국표준과학연구원 캠퍼스 석박사 통합과정 학생이 참여한 연구팀이 관통전극(TSV)을 삼차원 측정하는 기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다.
안 학생이 1저자인 '스마트 기기 구현용 TSV 삼차원 형상 측정을 위한 하이브리드 비파괴 측정방법' 논문은 사이언티픽리포트에 게재됐다.
TSV 기술은 각종 스마트기기에 쓰이는 적층형 회로에 작은 구멍을 뚫어 상하단 칩의 전기신호를 연결하는 기술이다. 칩의 신호 전송거리를 대폭 줄이는 역할을 한다. 전송 거리가 줄면 동작 속도가 빨라지고, 소비 전력도 최소화 할 수 있다.
그러나 기존에는 생산 회로 실물을 직접 잘라 정상 작동여부를 판단하는 방법을 써 생산 효율에 적잖은 악영향을 끼쳤다.
연구팀은 광학현미경, 공초점현미경, 분광간섭계를 사용해 회로 내 TSV 모양을 입체적으로 측정할 수 있는 방법을 고안해 적층형 반도체생산 공정의 고속 비파괴 전수검사를 가능하게 했다.
안 학생은 “앞으로도 차세대 반도체 적층 소자의 미세 형상 측정 기술을 계속 연구하겠다”며 “반도체 분야 검사계측 핵심 기술 개발과 측정 표준 확립에 기여하겠다”고 말했다.
대전=김영준기자 kyj85@etnews.com
