“인텔은 장비부터 모뎀칩까지 통신 분야 모든 칩 솔루션을 갖췄다.”
산드라 리베라 인텔 네트워크플랫폼 총괄 수석부사장은 통신 시장에서 회사가 보유한 경쟁력에 대해 이같이 말했다.
퀄컴은 통신 분야에서 모뎀칩 솔루션 하나만 갖고 있다. 그러나 인텔은 클라우드 인프라, 코어 네트워크, 컴퓨팅 프로세서와 단말 모뎀칩까지 갖고 있다고 그는 설명했다. 원스톱으로 솔루션을 제공할 수 있으면 각 분야 기술이 톱니바퀴처럼 맞물려 시너지를 낼 수 있다고 리베라 부사장은 강조했다.
통신 인프라 시장에 인텔이 진입할 수 있었던 이유는 소프트웨어가상화(SDN), 네트워크기능가상화(NFV) 기술이 대중화됐기 때문이다. 과거에는 특정 통신 기능을 구현하려면 그에 특화된 장비를 구입해야만 했다. 그러나 최근에는 NFV 기술을 활용해 소프트웨어(SW)로 네트워크 기능을 구현할 수 있게 됐다. 인텔 칩이 탑재된 표준형 서버를 활용하면 SW 조작으로만으로도 특정 기능을 사용할 수 있게 되는 것이다. 이는 매우 유연한 서비스 운용을 가능케 한다. 미국 통신사업자인 AT&T의 경우 2020년까지 전체 네트워크 인프라 75%를 NFV로 구축하겠다는 계획을 세워뒀다.
리베라 부사장은 “관리 효율성 증가, 신기술 도입에 따른 위험성 감소 등 네트워트 장비 업계와 통신사업자가 이 같은 장점에 공감하고 도입을 서두르고 있다”고 말했다.
모뎀칩 분야에선 이미 퀄컴과 동등한 속도로 신제품을 내놓고 있다. 인텔은 내년 중반기 5G 상용 모뎀칩인 XMM8060이 탑재한 5G 스마트폰이 출시될 것이라고 설명했다.
강점을 갖고 있는 PC 분야에서도 5G 기술을 접목한다. 인텔은 최근 세계 3대 PC 업체인 레노버, HP, 델과 5G 협력 관계를 맺었다고 발표했다. 내년 하반기 5G 통신이 지원되는 신형 노트북 PC가 출시될 예정이다. 노트북에 5G 모뎀칩을 넣어 언제 어디서든 초고속 데이터 통신이 가능한 '올웨이즈 커넥티드 PC'를 소비자에게 제공하겠다는 것이 이 협력의 골자다.
레노버, HP, 델의 세계 노트북 시장 점유율 합계는 50%를 훌쩍 웃돈다. 따라서 후발 PC 업체도 동일한 구성의 PC를 내놓을 가능성이 높다.
인텔은 빠른 성장이 예상되는 중국 5G 스마트폰 시장 공략을 위해 현지 유력 팹리스 반도체 회사인 스프레드트럼과도 협력 관계를 맺었다. 스프레드트럼은 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)를, 인텔은 5G 모뎀칩 기술을 제공해 통합 솔루션으로 내놓겠다는 그림이다.
리베라 수석부사장은 “인텔은 장비부터 단말 모뎀칩까지 5G에 대응하는 모든 기술 요소를 갖춘 세계 유일의 기업”이라면서 “5G 시대를 맞이해 명실상부 통신 분야 선도 업체로 입지를 공고히 다지겠다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
