퀄컴은 26일(현지시간) 삼성전자의 갤럭시S9 시리즈, 소니 엑스페리아 XZ2에 신형 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 845가 탑재됐다고 발표했다.
갤럭시S9 시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤 845와 삼성전자 엑시노스 9810이 혼용 탑재된다. 두 제품 모두 삼성전자의 10나노 파운드리 공정으로 생산된다.
스냅드래곤 845에는 고성능, 저전력 코어가 4개씩 총 8개의 중앙처리장치(CPU) 코어가 탑재된다. 고성능 코어는 성능이 전 세대 제품과 비교해 25% 향상됐다. 코어마다 독립된 L2 캐시메모리를 붙여 병목을 없앴다. 고성능 코어와 저전력 코어를 하나로 묶는 ARM의 다이내믹(DynamIQ) 시스템 컨트롤러 기술도 접목하고, 그 아래로 2MB 시스템 캐시메모리(L3)를 달아 전체 내부 데이터 통신 속도를 높였다. 클록과 전압을 3단계로 조정할 수 있어서 효율이 높다.
이외에 그래픽처리장치(GPU), 디지털신호처리장치(DSP), 카메라 신호를 처리하는 이미지신호처리장치(ISP)의 성능이 업그레이드됐다. 이론상 최대 다운로드속도 1.2Gbps를 지원하는 X20 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀칩이 내장된다.
소니 엑스페리아 XZ2에는 스냅드래곤 845 외에도 무선주파수(RF) 프런트엔드 전 제품이 내장됐다. RF 프런트엔드는 RF칩 앞단에서 기지국과 데이터 신호를 주고받는 안테나 튜너, 신호 증폭기 등으로 구성된다. 소니는 처음으로 퀄컴이 제공하는 모든 RF 프런트엔드를 자사 스마트폰에 채택했다.
크리스티안 블록 퀄컴 RF 프런트엔드 사업부 총 책임자는 “퀄컴의 모뎀 기술과 RF 프런트엔드를 채택한 소니 엑스페리아 XZ2는 기가비트 LTE 모뎀 기술과 5G 스마트폰의 도전 과제를 해결할 수 있는 좋은 성공사례가 될 것”이라고 말했다.
바르셀로나(스페인)=
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
