국내 중소업체 메가일렉트로닉스(대표 조호경)와 썬시스템(대표 양정미)은 크기가 2㎝에 불과한 반도체 패키지 형태의 볼그리드어레이(BGA:Ball Grid Array) 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 공동 개발했다고 18일 밝혔다.
이 제품 최대 용량은 512GB다. 컨트롤러와 D램, 낸드플래시, 전자파 차폐장치 등을 시스템인패키지(SiP) 방식 기술로 묶어 BGA 패키지로 구성했다.
천종옥 메가일렉트로닉스 연구소장은 “신제품에는 컨트롤러에서 발생하는 전자파를 원천 차단하는 기술이 적용돼 있다”면서 “이 기술은 이미 특허를 출원해 놓은 상태”라고 밝혔다.
미국과 중국, 이스라엘 등 해외 고객사가 관심을 보여 수출 협의 중이라고 메가일렉트로닉스 측은 설명했다. 앞서 양사는 기술협력을 통해 M.2 방식 SSD를 자체 개발, 생산 중이다. 중국 유명 노트북 제조업체인 L사와 공급건을 협의하고 있다.
조호경 메가일렉트로닉스 대표는 “새롭게 개발한 BGA SSD로 프리미엄 시장에 본격적으로 진입하겠다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
