내 손 안의 휴대기기가 더 가볍고 얇아질 전망이다. 반도체 패키지를 소형화하는 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-Out Wafer Level Package, 이하 FOWLP) 기술 덕분이다.
특허청에 따르면 FOWLP 특허 출원은 최근 8년간 총 177건에 달한다. 2014년(66건)에는 전년 대비 두 배가량 출원이 급증했다.
FOWLP는 반도체 칩 생산 후공정 단계에서 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩과 칩 바깥 영역의 입출력 단자를 연결시키는 기술로 반도체 패키지는 얇아지고 배선 길이는 짧아지는 것이 장점이다. 반도체 칩 집적도를 높이는 기술이 한계에 다다른 데다 점점 소형화되는 휴대용 전자기기 추세에 따라 반도체 패키지 기술이 관심을 끌고 있다.
국적별 출원은 △한국 65건 △미국 46건 △대만 25건 △일본 20건 순으로 조사됐다. 특히 미국과 대만 출원이 큰 폭으로 증가했다. 스마트폰용 반도체 칩 수탁 생산 사업에 뛰어든 인텔과, 애플 제품에 들어가는 반도체 부품 제조사인 대만 TSMC 영향으로 풀이된다.
기업별 출원을 살펴보면 △인텔 21건 △삼성전자 18건 △앰코테크놀로지코리아 17건 △TSMC 17건 △닛토덴코 11건 등이다.
특허청 제승호 반도체심사과장은 “FOWLP 기술을 둘러싼 국내외 기업 간 경쟁은 더욱 치열해질 것”이라며 “스마트폰, 웨어러블 기기 분야에서 시장 우위를 확보하기 위해 FOWLP 특허 출원을 확대해야 한다”고 말했다.
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나유권 IP노믹스 기자 ykna@etnews.com
