멀티미디어 반도체 전문 설계업체 텔레칩스는 미국 시그마디자인과 세계 셋톱박스 시장 공략을 위한 포괄적 사업협력 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.
이번 계약으로 텔레칩스는 저전력 시스템온칩(SoC) 기술과 제품을 제공하고 시그마디자인은 비디오 IP 셋톱박스 소프트웨어와 HDR10, 돌비비전 등 하이다이내믹레인지(HDR) 기술을 제공한다. 양사는 추후 `TSDS(Telechips Sigma Designs Semiconductor)`라는 통합 브랜드의 셋톱박스용 SoC를 개발, 공동으로 판매한다는 계획이다.
텔레칩스와 시그마디자인은 이번 협력으로 연구개발(R&D) 비용을 절약할 수 있을 것으로 내다봤다.
이장규 텔레칩스 대표는 “아바고의 브로드컴 인수, ST마이크로의 셋톱박스 SoC 시장 철수 등으로 텔레칩스에 새로운 기회가 열렸다”며 “시그마디자인과 협력을 통해 단기간에 세계 수준의 기술력을 확보, 2020년 글로벌 셋톱박스 시장 3위권 내에 진입할 것”이라고 말했다.
신트랜 시그마디자인 대표는 “텔레칩스의 저전력 SoC 기술을 확보함으로써 IP 연구에 역량을 집중할 수 있게 됐다”며 “시그마디자인이 강점을 가지는 북미와 유럽, 텔레칩스가 확보한 아시아 시장에서 공동으로 마케팅을 펼쳐 점유율을 확대할 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
