해성그룹 계열사인 해성디에스는 15일 일본 파나소닉 본사에서 반도체 다층기판 재료 합작사 설립 조인식을 가졌다고 밝혔다. 이날 조인식에는 조돈엽 해성디에스 대표와 쿠시라 다카노리 파나소닉 전자재료사업부장 등 관련 임원이 참석했다.
양사는 지난해 11월 양해각서(MOU)를 교환한 이후 합작회사 설립을 추진해왔다. 오는 7월 해성디에스 창원사업장 내 합작사 `해성테크놀로지`를 설립하고 10월부터 본격 사업을 시작한다. 자본금은 120억원 규모로 해성디에스가 66.6%, 파나소닉이 33.4% 지분을 가지게 된다.
파나소닉은 다층성형 등 보유 기술을 공여하고 합작사 지분참여를 통해 한국 내 안정적 소재 공급처를 확보하게 될 전망이다. 해성디에스는 독자 연속생산방식(Reel to Reel) 제조기술을 활용해 반도체 다층기판 시장에서 높은 생산성과 원가 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 기대했다. 양사는 또 CCL(Copper Clad Laminate)을 원재료로 한 추가 신규 사업을 추진하기 위해 전략적 협력관계를 유지키로 했다.
조돈엽 해성디에스 대표는 “다년간 축적된 양사 노하우를 결합해 2020년 다층 BGA(Ball Grid Array) 시장서 매출 2800억원을 달성할 것”이라고 말했다.
해성디에스는 총 500억원을 투입해 반도체 다층기판 생산라인을 증설 중이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
