케이씨텍이 반도체 화학기계연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 장비·소재 사업에서 신규 고객사를 발굴했다.
31일 증권가와 업계에 따르면 케이씨텍은 최근 SK하이닉스에 CMP 양산 장비 공급을 성사시켰다. 지난해 공급한 데모 장비가 양산성 검증을 통과했다. 케이씨텍은 그간 삼성전자 메모리사업부에만 CMP 장비를 공급해왔다. 이번 공급 성사로 CMP 장비 사업에 한층 탄력이 붙을 것으로 예상된다.
CMP 소재 사업에서도 신규 고객사 발굴에 성공했다. 최근 세계 2위 파운드리 업체 글로벌파운드리(GF)로 CMP 슬러리 공급을 시작했다. 기존 케이씨텍 CMP 슬러리 주고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍 등이다.
CMP는 절연막이나 금속 배선을 평탄화하는 공정을 의미한다. 웨이퍼를 CMP 패드에 압착하고 이 사이로 연마제인 슬러리를 흘려준 뒤 장비가 패드를 고속 회전시키면 평탄화가 이뤄지는 원리다. 반도체 제조 공정은 찍고(노광), 덮고(증착), 깎는(식각) 과정의 연속이다. 박막이 얹어지는 층(레이어)이 추가될 때마다 평탄화 작업을 해야 한다. 최근 공정 미세화에 따른 레이어 추가, 적층 방식 3D 낸드플래시 상용화 등으로 박막 층이 늘어나면서 CMP 공정 수 역시 확대되는 추세다. CMP 장비와 소재 분야의 수혜가 점쳐진다.
CMP 장비 분야에선 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 60~70%, 일본 에바라제작소가 20~30% 점유율을 차지하고 있다. CMP 장비는 연마 종류에 따라 기본적인 버핑(buffing) 장비와 구리(Cu), 텅스텐(W) 등으로 나뉜다.
케이씨텍의 현재 주력 장비는 기초적인 버핑용 CMP다. 추후 텅스텐 CMP용 장비 등도 시장에 내놓겠다는 계획을 세워뒀다. D램에 이어 3D 낸드플래시 공정 라인에 CMP 장비를 집어넣는 것도 케이씨텍이 중단기적으로 추진하고 있는 프로젝트 가운데 하나다.
해외 업체는 버핑, 구리, 텅스텐 연마 기능을 하나로 합친 `복합 CMP`를 공급한다. 그러나 최근 반도체 업계는 CMP 공정이 늘어남에 따라 공간은 다소 차지하더라도 처리 속도가 빠른 단일 제품을 선호한다. 비교적 장비 값이 저렴하고 전체 생산용량 측면에서 유리하기 때문이다. 케이씨텍 CMP 장비는 복합 제품은 아니지만 웨이퍼 연마 처리 능력에서 해외 업체 대비 경쟁력이 높은 것으로 알려졌다. 삼성전자에 이어 SK하이닉스가 케이씨텍 장비를 도입하는 이유도 바로 이 때문이다.
슬러리 사업의 경우 반도체 소자분리(STI:Shallow Trench Isolation) CMP에 활용될 수 있는 세리아 제품이 주력이다. 추후 메탈 연마용 텅스텐 슬러리도 신규 사업 품목에 추가할 계획이다. CMP 슬러리 시장은 미국 캐봇, 일본 후지필름, 후지미, 아사히초자, 히타치화학, JSR 등이 전체 시장을 주도하고 있다.
업계 관계자는 “CMP 장비와 슬러리 분야는 미국과 일본 업체가 막강한 시장 지배력을 갖고 있는 시장”이라며 “케이씨텍은 아직 전체 시장에서 점유율이 미미하지만 기술 개발을 순조롭게 이루고 고객사 확보에 성공할 경우 회사 성장을 견인할 수 있을 것”이라고 말했다.
업계에 따르면 세계 CMP 장비와 슬러리 시장 규모는 각각 연간 약 1조원 수준이다. 케이씨텍 전체 매출서 CMP 장비와 슬러리가 차지하는 비중은 각각 10% 미만, 15% 수준인 것으로 전해진다.
증권가에선 올해 케이씨텍의 매출액을 전년 대비 7.5% 성장한 4600억원, 영업이익은 14% 성장한 610억원대로 전망하고 있다. 반도체 분야에선 삼성전자 시설투자가 줄겠지만 SK하이닉스 등 신규 고객사 확보로 전년과 비슷한 수준의 매출이 기대된다. 반도체 소재 매출은 증가가 예상됐다. 디스플레이는 중국 고객사의 저온다결정실리콘(LTPS) 액정표시장치(LCD) 부문 잔여 투자와 국내 고객사 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 패널 투자 확대로 습식 세정 장비와 현상액을 도포하는 코터 장비 매출이 확대될 전망이다.
케이씨텍 관계자는 “고객사 관련한 사항은 언급할 수 없다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
