케이던스, 이스라엘 록케틱 인수… 칩 설계 시뮬레이션 속도 최고 30배 높여

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케이던스 로고

반도체 전자설계자동화(EDA) 툴 업체 케이던스는 이스라엘 록케틱테크놀로지스(Rocketick Technologies)를 인수키로 최종 합의했다고 28일 밝혔다.

이번 인수는 2분기 내 완료될 예정이다. 양사 모두 구체적인 거래 금액은 밝히지 않았다.

록케틱은 멀티코어를 활용, 초고속으로 논리회로 시뮬레이션을 할 수 있는 `록켓심(RocketSim)` EDA 툴 공급업체다. 기술력을 인정받아 인텔캐피탈, 엔비디아, 패러그린캐피탈로부터 투자를 받은 바 있다. 인텔과 엔비디아는 록케틱 고객사이기도 하다.

록케틱 제품은 표준 ×86 멀티코어 중앙처리장치(CPU) 환경을 지원한다. 병렬 처리를 지원해 성능을 높이는 것이 핵심 기술이다. 설계와 테스트 구획을 자동으로 분할할 수 있고 1~64개 코어에 작업 리소스를 유연하게 배분한다.

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록케틱 로고

케이던스는 록케틱의 멀티코어 활용 고속 시뮬레이션 처리 기술을 가져와 자사 논리 시뮬레이터인 `인사이시브 엔터프라이즈 시뮬레이터(Incisive Enterprise Simulator)`에 적용할 예정이다.

이를 통해 표준형 x86 서버 환경에서 자사 시뮬레이터 처리 속도가 RTL(Resister Transfer Level) 검증에서 6배, 게이트 레벨 검증에서 10배, 게이트 수준 DFT(Design For Testability) 검증에서 30배 빨라질 것이라고 케이던스는 강조했다. 반면 메모리 사용량은 절반 혹은 3분의 1 수준으로 감소해 전반적인 성능 향상에 보탬이 될 것이라고 덧붙였다.

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록케틱의 록켓심 기술을 활용하면 멀티코어 병렬처리를 통해 칩 설계 시뮬레이션 속도를 최대 30배까지 높일 수 있다.

록케틱 기술은 시높시스, 멘토그래픽스 시뮬레이터와도 호환됐다. 그러나 이번 인수건으로 케이던스가 록케틱 기술을 독점할 전망이다.

아니루드 데브간 케이던스 디지털·사인오프 사업부 수석부사장은 “개발 프로젝트 일정이 계속 단축되고 있는 가운데 고객사 시스템온칩(SoC) 검증을 일정 내 완료하려면 로직 시뮬레이션 기술이 보다 진화해야 한다”며 “록케틱은 선도적 병렬 시뮬레이션 기술을 보유한 회사로 이번 인수를 통해 우리 툴을 사용하는 고객사는 도전적인 일정의 프로젝트를 원활히 해결할 수 있을 것”이라고 말했다.

토머 벤-데이비드 록케틱 최고경영자(CEO)는 “선도 반도체 기업 여러 곳이 록케틱 솔루션을 사용해본 결과 시뮬레이션 속도가 최고 30배 향상되는 것을 입증했다”며 “록케틱 핵심 기술이 케이던스 검증 솔루션과 통합되면 고객사는 개발 프로젝트를 보다 원활하게 수행할 수 있을 것”이라고 말했다.


한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com


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