2004년 하이닉스서 분리…13년 만에 공중 분해 위기
매그나칩반도체가 분할 매각을 추진한다. 대상은 한국 팹리스업체, 미국 시냅틱스, 중국 SMIC다. 자기자본 잠식 상태인 매그나칩반도체가 분할 매각되면 2004년 하이닉스반도체(현 SK하이닉스)에서 분리돼 나온 지 13년 만에 ‘공중분해’된다. 매그나칩을 인수한 해외 투기 자본이 장기적 관점이 아닌 단기 이익 위주로 회사를 운영한 탓이다. 투기 자본의 기술기업 사냥을 방치해선 안 된다는 목소리가 높아지고 있다.
3일 관련 업계에 따르면 매그나칩반도체는 최근 국내 상장 팹리스 업체, 미국 시냅틱스, 중국 SMIC에 각 사업부문을 넘기기로 하고 매각 가격, 방법, 시기 등을 논의 중이다. 국내 팹리스는 전력반도체, 시냅틱스는 디스플레이구동드라이버IC, SMIC는 파운드리 사업 자산을 매입키로 했다. 실사 중인 업체도 있다. 중대한 하자가 없으면 연내 매각을 완료한다.
매그나칩반도체는 삼성에 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 구동 드라이버IC를 공급한다. 시냅틱스는 2014년 일본 르네사스 SP를 인수하며 OLED 구동칩 역량을 확보했다. 매그나칩반도체 사업 인수가 성사되면 터치칩과 디스플레이 구동칩을 합친 TDDI(Touch-and-Display Driver Integration) 역량을 강화한다.
SMIC도 부족한 8인치 반도체 생산 용량을 강화하기 위해 매입 대상을 물색해왔다. 매그나칩은 지난해 연말 6인치 노후 팹 운영을 중단했고 현재 청주와 구미에 8인치 웨이퍼 생산 라인을 각각 1개씩 갖고 있다. 총 생산용량은 웨이퍼 투입 기준 월 13만6000장이다.
전력반도체 사업을 인수할 국내 팹리스 업체 역시 사업 포트폴리오를 다각화할 수 있게 됐다.
매그나칩반도체 주요 연혁
2004년 10월하이닉스서 분리, CVD에 인수
2009년 6월미국 법원에 파산보호 신청
2009년 9월애비뉴캐피탈 인수, 파산보호 종료
2001년 3월뉴욕증시 직상장
2015년 2월분식회계 논란, 재무재표 재작성
2015년 8월매각 작업 돌입
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
