관련 통계자료 다운로드 세계 주요 반도체 파운드리 업체 실적 삼성전자와 제휴한 미국 파운드리 업체인 글로벌파운드리가 ‘14나노(㎚) 핀펫’ 공정을 이용한 반도체 생산에 성공했다. 14나노 핀펫은 지난해 삼성전자가 글로벌파운드리에 공급한 기술이다. 파운드리 시장 선두인 대만 TSMC를 견제하기 위한 연합전선 구축 목적에서 이뤄졌다. 글로벌파운드리가 14나노 핀펫 생산에 성공하면서 ‘대(對) TSMC 동맹’이 막강한 힘을 얻게 됐다.
9일 업계에 따르면 글로벌파운드리는 14나노 핀펫 공정 기술을 이용한 반도체 생산에 성공했다고 발표했다. 글로벌파운드리는 14나노 LPP(Low Power Plus) 공정으로 AMD 제품을 시험 생산했다. 상세한 제품 내용은 공개하지 않았지만 글로벌파운드리는 복수 샘플을 AMD에 공급했으며, AMD의 차기 제품이 될 것이라고 덧붙였다.
글로벌파운드리는 “14나노 공정 양산을 위한 중대 단계에 진입했다”며 “4분기 생산 확대(램프업)를 추진해 2016년 본격 양산에 착수하겠다”고 밝혔다.
글로벌파운드리가 14나노 핀펫 기술로 반도체 생산에 성공한 건 이번이 처음이다. 글로벌파운드리의 이 공정 기술은 지난해 삼성전자가 제공한 것이어서 세계 파운드리 업계 판도변화를 일으킬지 주목된다.
삼성전자는 작년 4월 14나노 핀펫 공정 생산능력 확보를 위해 글로벌파운드리와 전략적 제휴를 맺었다. 삼성전자는 14나노 핀펫 공정 기술 라이선스를 글로벌파운드리에 제공, 반도체 설계 회사가 동일 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 ‘원 디자인-멀티소싱’ 체계를 구축했다.
이는 다분히 파운드리 시장 1위인 TSMC를 겨냥한 포석이다. 반도체는 미세공정일수록 생산성과 효율이 높아진다. 이 때문에 반도체 설계 업체는 미세공정 기술을 갖춘 파운드리 업체를 선호하고 주문을 맡긴다.
삼성전자는 TSMC보다 앞선 공정 기술을 확보했다. TSMC가 16나노 양산에 들어가기 앞서 삼성전자는 14나노 핀펫 공정 반도체 양산에 성공했다.
삼성전자가 앞선 공정 기술을 이례적으로 경쟁사인 글로벌파운드리에 공유한 것은 생산 기반 확대를 바탕으로 더 많은 시장 물량을 수주하고, 나아가 TSMC를 견제하겠다는 목적이다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 경쟁관계에 있지만 업계 후발주자여서 협력에 대한 부담이 덜한 점도 공조를 실현시킨 배경이다.
시장조사업체 IC인사이트에 따르면 TSMC는 2013년 기준 파운드리 시장에서 51% 매출기준 점유율로 굳건한 1위를 달리고 있다. 글로벌파운드리와 매출 격차는 4배에 이른다. 글로벌파운드리는 업계 2위, 삼성전자는 4위다. TSMC가 공공의 적인 셈이다.
반도체업계 관계자는 “글로벌파운드리의 이번 14나노 공정 생산 성공은 삼성 연합의 본격 시장 공략으로 해석된다”며 “글로벌파운드리는 공장이 뉴욕에 있어 애플이나 퀄컴 등 미국 반도체 기업 주문 수주에 유리할 수 있다”고 전망했다.
◇‘핀펫(Fin-FET)’과 ‘파운드리’=‘핀펫’은 반도체 소자의 저전력-고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술입체 구조다. 돌출된 게이트 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷하게 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. ‘파운드리’는 반도체 설계 업체(팹리스)에서 설계도면을 받아 생산만 전담하는 기업 또는 산업을 뜻한다.
(자료: IC인사이트)
윤건일기자 benyun@etnews.com
