SK하이닉스가 중국 모바일 시장에 첨단 반도체 제품을 소개하며 위상 확대에 나섰다. 고용량 모바일 D램, 3차원 낸드플래시 등 최신 기술을 집약한 제품으로 거대한 현지 시장에서 영향력을 키우기 위해 현지 기업과 협력 수위를 높이고 있다.
SK하이닉스(대표 박성욱)는 지난 10일 중국 선전에서 주요 모바일 기업을 초청해 ‘2015 SK하이닉스 모바일 솔루션 데이’를 개최했다고 11일 밝혔다.
지난해에 이어 두 번째로 개최한 이번 행사는 ‘미래 모바일 생태계를 함께 만든다’는 슬로건을 내걸었다. 300여명이 참석해 SK하이닉스의 모바일 D램과 차세대 낸드플래시 솔루션에 대한 관심을 드러냈다. 중국 모바일 시장 대응 전략도 소개해 호응을 얻었다.
행사에는 현지 주요 고객 기업인 화웨이, 레노버, 샤오미 등과 중국 최대 이동통신 업체 차이나모바일, 반도체 기업 퀄컴과 미디어텍 등 모바일 산업 핵심 기업이 참여했다.
기조연설에서 차이나모바일은 중국 모바일 4G 발전 현황과 변화 방향을, 퀄컴과 미디어텍은 중국 4G 시장 대응을 위한 시스템온칩(SoC) 개발 전략과 SK하이닉스와의 협력 강화 필요성을 언급하며 중국 모바일 시장 가능성을 제시했다.
SK하이닉스는 이번 행사로 다양한 업체와 전략적으로 더 긴밀히 협력하고 중국 시장 내 선두 업체 위상을 공고히 할 계획이다.
또 세계 처음으로 개발한 8Gb LPDDR4 D램, 36단 3D 낸드플래시, 고성능 유니버셜플래시스토리지(UFS) 등 다양한 모바일 제품으로 고객사 요구에 적극 대응할 방침이다. 고성능과 중저가 제품 시장을 동시 공략하는 등 중국 시장에 최적화한 제품군을 갖춰 운영할 계획이다.
진정훈 SK하이닉스 마케팅부문장 부사장은 “중국은 세계 최대 규모의 내수 시장과 모바일 신흥 강호 업체를 중심으로 세계 모바일 시장의 견인차 역할을 하고 있다”며 “이번 행사를 발판으로 다양한 고객과 협력하고 최적의 모바일 솔루션을 공유하며 함께 성장하겠다”고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com