삼성전자가 세계 최대 규모 중국 LED 조명시장 공략에 나섰다. 차세대 스마트 조명 플랫폼과 독자 플립칩 기술을 전면에 내세웠다.
삼성전자는 9일부터 12일까지 중국에서 열리는 ‘제20회 광저우 국제 조명 박람회’에 참가해 다양한 LED 솔루션을 선보였다고 밝혔다. 중국 조명 박람회에 처음 참가하는 것으로 세계 조명용 LED 광원의 35% 이상 차지하는 중국 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.
이번 박람회에서 플립칩 기반 ‘칩온보드(COB) 패키지’ 제품군과 지난 5월 공개한 사물인터넷 기반 차세대 ‘스마트 조명 플랫폼’을 함께 선보였다.
플립칩 기반 COB 패키지는 한 개 모듈에 여러 LED 칩을 장착한 제품이다. 발광면적을 대폭 줄여 좁은 광각으로 조명을 강하게 비춰야 하는 상업용 스폿 조명에 적합하다. 높은 신뢰성과 낮은 열저항 특성 플립칩 기술을 적용해 좁은 발광면적에서 동일한 광효율을 유지한다.
기존 제품에 비해 연색성 지수를 높여 자연스러운 빛을 내는 연색지수(CRI) 95 이상 ‘고연색성 COB’와 물체의 색을 한층 선명하게 표현하는 ‘비비드 COB’ 패키지 제품군을 추가 공개했다. 연색지수가 100에 가까울수록 물체 색이 자연스럽게 보인다.
오경석 삼성전자 LED사업부 부사장은 “차별화한 플립칩 솔루션으로 성능과 품질을 높인 LED 패키지 제품군으로 중국 시장 점유율을 확대하겠다”고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
