삼성전자와 SK하이닉스가 첨단 D램과 낸드플래시 생산 라인을 확대하는 설비 투자를 올해에 이어 새해에도 이어갈 전망이다.
올해 반도체시장 호조와 기업들의 생산라인 투자로 호황을 누린 장비업체들이 새해에도 좋은 성과를 올릴 것으로 예상됐다.
28일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년에 D램, 낸드플래시, 시스템반도체 생산 라인을 확충하기 위한 투자가 유력하다. 미세공정으로 전환하면서 생산량이 줄어든 데 비해 서버, PC용 D램과 낸드플래시 수요가 늘었기 때문이다. 모두 첨단공정을 적용한 신규 라인이 될 것으로 기대를 모으고 있다.
삼성전자는 17라인 D램 설비 투자를 새해에 시작할 것으로 보인다. 당초 올해 진행할 것으로 기대를 모았으나 해를 넘기게 됐다. 삼성전자 17라인은 2개 층으로 구성됐으며 내년 3분기까지 연간 총 60만~75만장 웨이퍼 생산이 가능한 규모가 될 것으로 예측되고 있다.
중국 시안의 낸드플래시 메모리 생산라인도 확충할 것으로 알려졌다. 시안 공장은 10나노급 V낸드를 생산할 수 있는 첨단 라인이다. 새해 1분기 월 20만~30만장 규모에서 연말에 월 70만장 규모까지 설비를 늘리는 방안이 유력하다.
시스템반도체는 최신 공정인 14나노미터 핀펫(FinFET)을 생산하기 위한 설비 투자를 집행할 것으로 보인다. 미국뿐만 아니라 국내에서도 14나노 공정 생산을 하기 위한 투자가 새해에 시작될 전망이다.
SK하이닉스는 새해 하반기에 완공하는 경기도 이천 M14 라인으로 기존 M10의 장비를 이전하고 신규 장비를 추가하는 투자를 집행한다. 앞으로 주력할 낸드플래시는 물론이고 시스템반도체 분야에서 새로운 투자가 있을지 눈길을 끈다.
반도체 전·후공정 장비업체들은 새해 시장에 거는 기대가 크다. 올해 삼성전자와 SK하이닉스가 국내외 공장에 대규모 장비 투자를 집행해 실적 호황을 누렸기 때문이다. 특히 지난 수년간 이렇다 할 성장 기회를 찾지 못한 후공정 장비업체들은 국내 기업 투자에 중국발 투자까지 겹쳐 올해 창사 이래 최대 실적을 낸 곳이 많다. 새해에도 올해와 비슷하거나 더 좋은 실적을 거둘 것으로 기대했다.
배옥진기자 withok@etnews.com