내년 세계 반도체 장비 시장이 지난 2000년 이후 최대 활황을 누릴 전망이다. 3차원(3D) 낸드, 플립칩(FC) 등 공정 기술이 발전하면서 신규 투자가 불가피해졌기 때문이다.
17일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 세계 반도체 장비 시장은 내년까지 두자리 성장을 지속할 것으로 예상됐다. 내년에는 매출액 426억달러를 기록, 지난 2000년 이후 두번째로 설비 투자가 가장 많을 것으로 관측됐다. 올해 예상 매출액은 지난해보다 20.8% 증가한 384억달러다.
반도체 외주생산(파운드리) 전문 업체와 시스템 반도체 회사들의 20나노(㎚) 이하 공정 기술 투자, 낸드플래시 업체들의 첨단 기술 개발과 생산 규모 증대, 플립칩(FC) 등 첨단 반도체 후공정(패키징) 기술 개발 및 시설 투자 등에 따른 것이다.
전공정 장비 매출액은 올해 311억달러에서 내년에는 11.9% 증가한 348억달러로 예측됐다. 테스트 장비와 어셈블리·패키징 장비 또한 각각 31억달러와 26억달러를 기록, 오름세가 계속될 것으로 보인다. 지역별로는 올해 중국이 47.3%로 가장 큰 성장률을 달성하고, 북미 35.7%, 한국 33.0% 등으로 뒤를 이을 전망이다. 투자액으로는 대만 시장이 116억달러 규모로 가장 크다. 한국은 69억달러로 3위다. 내년엔 대만 시장이 123억달러, 한국이 80억달러로 매출액 기준 각각 1위, 2위를 차지할 것으로 예상됐다.
김주연기자 pillar@etnews.com
