지난 6일 폐막한 `세미콘 타이완(Semicon Taiwan) 2013`에서는 차세대 반도체 기술인 450㎜ 웨이퍼 공정과 3차원 집적회로(3D IC)가 집중 조명을 받았다.
또 전시회 기간 열린 포럼에서는 로웬 첸 퀄컴 부사장 등 100여명의 전문가들이 연사로 나서 50시간 이상 반도체 신기술에 대해 논의했다.
테리 차오 대만 반도체장비재료협회장은 “스마트 기기 시장을 계기로 반도체 업계가 새로운 기회를 맞고 있다”며 “소형·저전력을 구현할 수 있는 3D IC 기술과 생산성을 극대화할 수 있는 450㎜ 웨이퍼 공정 등을 통해 반도체 산업의 한계를 뛰어 넘어야 한다”고 말했다.
이번 전시회에서는 반도체 장비업체들의 신기술 경쟁도 눈길을 끌었다. 한미반도체·삼성테크윈 등 국내 업체들도 대거 참여해 기술 경합을 펼쳤다.
한미반도체는 애플리케이션 프로세서(AP)·메모리 등 반도체 패키징을 3D로 검사할 수 있는 신제품 `3D 비전인스펙션 3000`을 첫 공개해 시선을 끌었다. 경쟁 제품보다 검사 속도가 두 배 이상 빠르고 정밀도도 10% 이상 높다. 또 중저가 모바일용 반도체 패키징용 플립칩 본딩 장비`Flip Chip Bonder Y90`도 함께 선보여 시장 공략에 나섰다.
곽동신 한미반도체 대표는 “반도체 패키징 시장 선두인 대만 시장을 적극 개척할 것”이라며 “이번 행사는 대만 고객사들에 기술력을 선보일 수 있는 계기가 됐다”고 설명했다.
올해 18회째인 세미콘 타이완 2013은 지난 4일부터 사흘간 대만 타이페이 세계무역센터 난강 전시장에서 열렸다. 작년보다 19% 증가한 650여개 업체들이 참가해 반도체 장비·재료 신기술을 소개했다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
