LS엠트론이 첨단 소재 시장에서 다크호스로 떠오를 전망이다. 연성동박적층판(FCCL)과 회로용 동박 사업을 비롯, 전자 소재 사업을 대대적으로 키운다. 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED)와 터치스크린패널(TSP)용 소재 개발에도 나선다.
LS엠트론(대표 심재설)은 선폭이 1μm·2μm 두께인 미세 회로용 동박 양산에 돌입했다고 10일 밝혔다. 1μm 두께 동박을 연성회로기판(FPCB) 위에 스퍼터링 방식으로 패터닝 한다. 이를 이용하면 자유자재로 휘거나 구부릴 수 있어 로봇의 관절 부위나 플렉시블 기기의 필수 소재로 쓰인다. 2차전지용 6μm 두께의 세계 최박형 동박 생산에 이어 회로용 동박도 세계에서 가장 얇으면서 유연성을 구현했다. 우경녕 최고기술책임자(CTO) 상무는 “최근 세트 업체 몇 곳과 협력해 미세 회로용 동박 양산을 시작했다”며 “첨단 소재를 추가로 발굴해 신성장동력으로 삼을 것”이라고 말했다. 트랙터 등 기계 장치 매출액 비중이 크지만 소재 전문가인 우 상무가 연구개발(R&D) 수장을 맡은 것도 이 분야 사업을 강화하기 위해서다.
LS엠트론은 칩온필름(COF) 분야 후발주자지만 일본 니코를 제치고 도레이, 스미토모화학과 함께 3강 구도를 이루고 있다.
디스플레이 사업에도 힘을 싣는다. 쓰리엠이 독점하고 있는 플렉시블 AM OLED용 배리어 필름 개발에도 착수했다. 배리어 필름은 OLED 기판의 상판 커버로, 수분을 차단하고 일정한 강도를 유지해야 해 지금은 유리가 주로 쓰인다. LS엠트론은 내년 배리어 필름 상용화를 목표로 한다. LCD 디스플레이용 터치스크린패널(TSP)에서 쓰이는 광학용 점착제(OCA) 필름 역시 신사업으로 키울 계획이다.
최근 초소형 커넥터도 고객사를 추가로 확보했다. 스마트폰에 주로 쓰이는 커넥터 시장을 스마트패드까지 넓혔다.
이 회사는 사출 등 장비·부품 미세가공 기술과 소재 기술을 모두 보유하고 있어 시너지를 내기에도 유리하다.
첨단소재 사업 강화를 위해 최근 연구개발(R&D) 조직도 개편했다. CTO 산하 중앙 연구소를 기계·소재·부품기술그룹으로 나누고 사업부연구소도 각 사업 별로 세분화 해 전문성을 더했다. R&D 인력도 오는 2015년까지 지금의 두 배인 500명까지 늘릴 계획이다.
오은지기자 onz@etnews.com
