파카코리아, 반도체용 오링 실 시장 진출

파카코리아(대표 유시탁)는 국내 반도체 `오링 실(O-ring Seal)` 시장에 진출한다고 13일 밝혔다.

오링 실은 반도체 장비에 적용되는 소모성 부품의 일종으로, 제조 과정에서 밀폐성을 유지해주는 역할을 한다. CVD 공정, 식각 공정, 디퓨전 공정에 주로 사용된다. 2~3개월마다 교체가 필요한 소모성 자재다.

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파카코리아는 내열성·내화학성·내플라즈마성이 강한 과불소탄성체(FKKM) 소재 오링 실을 집중적으로 선보일 계획이다. 현재 고객사 테스트 중이며 반도체 제조사인 삼성전자, SK하이닉스 등이 주 공략 대상이다.

국내 오링 실 시장 규모는 연간 1100억원 안팎으로 주요 공급 업체로는 듀폰, 그린트위드, 발카공업 등이 있다.

파카코리아 측은 “가격 경쟁력과 품질을 앞세워 한국 반도체용 오링 실 시장을 본격 공략할 계획”이라며 “3년 내 20%를 점유 하는 것이 목표”라고 밝혔다.

파카코리아는 모션 및 컨트롤 기술 분야 글로벌 업체인 파카하니핀 한국법인이다.


윤건일기자 benyun@etnews.com


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