씨엔에스테크놀로지는 LS산전과 49억원 규모 반도체 칩 용역개발 계약을 체결했다고 7일 밝혔다.
씨엔에스테크놀로지는 LS산전이 필요로 하는 자동차 통합 통신용 반도체 칩을 개발해 제공하게 된다. 이 칩은 동기식 이더넷을 기반으로 고신뢰성 통합 통신기술 및 보행자 안전시스템을 지원하는 차세대 차량용 반도체다.
씨엔에스는 오는 2014년 9월까지 제품을 설계해 LS산전에 양도할 계획이다.
문보경 기자 okmun@etnews.com
