국내 설계기술과 국내 공정을 통한 프로그래머블반도체(FPGA) 첫 생산품(Fab-out)이 나왔다.
21일 관련업계에 따르면 하이닉스는 90나노 공정을 적용한 미니원판 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 최근 FPGA 시제품을 생산했다.
멀티프로젝트웨이퍼는 하나의 웨이퍼에 다양한 제품을 생산하는 방식으로 생산 물량이 적거나 파일럿 단계에서 주로 이용된다. 테스트를 마치지 않아 성능 평가는 이루어지지 않았지만 업계는 처음으로 국내공정을 적용해 생산됐다는 것에 의미를 두고 있다. 지난해에는 IBM 공정(130나노)을 통해 생산됐다.
FPGA국산화를 추진 중인 전자부품연구원과 하이닉스는 2013년까지 양산품을 선보이겠다는 목표다. 2013년에 양산이 가능할 정도의 제품을 내놓기 위해서 내년에는 공정 개발에 집중하게 된다. 이 프로젝트를 통해 FPGA 국산화가 되면 연간 4000억~5000억원의 수입대체효과도 기대된다.
이윤식 전자부품연구원 본부장은 “이번에 웨이퍼로 나온 제품은 테스트 등을 거쳐 성능을 검증할 것”이라며 말했다. 하이닉스 측은 “이제 막 팹 아웃한 단계여서 정확한 성능 측정은 패키징 및 테스트 과정을 거친 후에 가능하다”이라고 설명했다. 하이닉스는 양산 여부는 과제 완료후 시장 상황에 따라 결정하겠다는 입장이다.
FPGA는 재설정할 수 있는 시스템반도체를 말한다. 한번 설계해서 생산하면 그 기능을 바꿀 수 없는 반도체와 달리 사용자가 기능을 바꿀 수 있다. 세트 시제품을 개발할 때에 주로 사용된다. 최근 소량 다품종을 생산하는 경우가 많아 양산품에도 FPGA가 들어가기도 한다. 세계 시장 규모는 400억달러 정도다. 자일링스, 알테라 등 소수 기업들이 독과점해온 품목이어서 이익률도 50~60% 정도로 높다.
전자부품연구원과 하이닉스는 지식경제부의 산업원천기술 개발 사업자로 선정돼 FPGA를 개발 중이다.
문보경기자 okmun@etnews.com
