1.5Ghz 퀄컴 스냅드래곤 장착한 스마트폰 나온다

　1.5Ghz의 퀄컴 스냅드래곤을 장착한 스마트폰이 이르면 2분기 출시될 전망이다. 또 내년에는 최고 2.5Ghz 클럭속도의 차세대 칩이 나올 예정이어서, 지금보다 두 배가 빠른 스마트폰 출현이 2~3년 안에 가능할 것으로 기대된다.

　퀄컴CDMA테크놀로지코리아(대표 도진명)는 27일 프라자호텔에서 기자간담회를 열고 스마트폰·스마트패드에 사용하는 칩(스냅드래곤) 로드맵을 밝혔다.

　퀄컴에 따르면, 국내 주요 휴대폰업체들이 1.5Ghz 속도를 내는 스냅드래곤의 첫 듀얼코어 MSM8x60을 기반으로 한 스마트폰을 개발 중이다. 이에 따라 이르면 2분기 말 또는 3분기에 이 칩 기반의 스마트폰이 나올 것으로 관측된다.

　퀄컴은 또 차세대 스냅드래곤을 내년 상반기 공개할 예정이다. 이 칩은 최고 2.5Ghz를 목표로 개발 중이며, 28나노 공정으로 생산된다. 퀄컴 크레이트(Krait) CPU를 장착하게 되며 쿼드코어로 설계된다.

　도진명 퀄컴CDMA테크놀로지코리아 사장은 “퀄컴의 스냅드래곤은 AP와 모뎀 기능을 모두 갖춘 싱글칩”이라며 “스냅드래곤은 모든 안드로이드·윈도를 비롯한 모든 OS를 지원하고 있으며 20개 넘는 스냅드래곤 태블릿이 디자인되고 있다”고 말했다.

　　　

　　　◆뉴스의 눈

　퀄컴의 크레이트 CPU는 비동기 대칭형 멀티 프로세서(aSMP, asynchronous Symmetric Multi-Processor )구조로, 전력소비를 최소화하도록 설계됐다. 일반적으로 멀티스레딩을 할 수 있는 CPU는 싱글스레딩만으로도 충분한 일을 멀티코어를 모두 작동시켜 전력소모가 많다. 퀄컴 CPU는 싱글스레딩만으로도 충분한 처리는 싱글로 처리하고 멀티스레딩이 필요할 때에만 듀얼코어를 모두 작동시켜 전력소모를 최소화했다. 퀄컴은 프로그램 처리의 60% 가량이 싱글스레딩만으로도 가능한 것으로 내다보고 있다.

　퀄컴은 이 같은 특징을 전면에 내세워 엔비디아나 삼성전자의 AP와 차별화를 시도하고 있다. 엔비디아와 삼성전자 등 대부분의 애플리케이션프로세서(AP)는 모두 동일한 ARM코어를 사용하지만, 퀄컴은 모바일기기에 최적화해 재설계함으로써 차별화했다고 설명했다. 특히 최근 와이파이 전문 반도체 업체 인수를 통해 향후에는 칩 내에 와이파이기능까지 내놓을 계획이어서, 와이파이 전문 칩세트 업체들도 예의주시하는 상황이다.

　이들 칩세트 뿐만 아니라 LTE와 3G를 모두 지원하는 싱글 칩 8960도 각광받고 있다. 퀄컴은 1.7Ghz의 3G·4G 통합 싱글칩을 연말부터 양산할 예정이어서, 내년 상반기부터는 이 칩 기반의 스마트폰이 나올 수 있을 것으로 보인다. 3G와 4G를 모두 지원하게 되면, 음성은 3G를 통해 처리하면서 데이터는 현재 3G보다 3배 이상 빠른 4G망을 이용할 수 있게 된다. 최근 이동통신사가 경쟁적으로 LTE 네트워크를 구축하고 있다. 이 칩을 장착한 스마트폰이 나오면 별도의 모뎀 단말없이 스마트폰만으로 4G를 이용할 수 있게 된다.

　 문보경기자 okmun@etnews.co.kr