하나마이크론, 리드프레임용 신소재 개발 주관사 선정

　반도체 후공정 전문 업체 하나마이크론(대표 최창호)은 지식경제부의 국책 과제 중 하나인 `발광다이오드(LED) 및 반도체 리드프레임용 동합금개발‘ 사업의 공동 주관사로 선정됐다고 30일 밝혔다.

　리드프레임(Lead Frame)은 반도체 칩과 외부 회로를 연결하면서 전자 기판에 반도체를 고정시켜주는 부품이다. 이 사업에는 하나마이크론과 이구산업, 코스텍시스템이 공동 주관사로 포함됐다. 구리와 SUS(Steel Use Stainless)를 접합해 강도·열전도도를 높인 특수접합금속(Clad Metal)을 개발하는게 목표다. 오는 2013년에 개발이 완료된다.

　신소재가 개발되면 기존 소재보다 50%가량 저렴한 리드프레임을 만들 수 있을 것으로 기대된다. 현재는 리드프레임으로는 금이나 구리가 사용되는데 이 소재로는 고강도·고전도도를 동시에 만족시킬 수 없다. 또 국산제품이 없어 대부분 일본으로부터 수입한 외산 제품을 쓰고 있다.

　하나마이크론 관계자는 “우리는 이 사업에서 개발된 리드프레임을 LED와 반도체에 적용해 평가하는 역할을 한다”며 “방열 기능과 강도를 모두 높인 소재를 사용하면 패키지의 경박단소화를 이룰 수 있을 것”이라고 말했다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr