ISC테크놀러지, 새해 30% 성장 목표

　반도체 제조 소모품 기업인 아이에스시(ISC)테크놀러지(대표 김정렬)는 새해 번인(Burn-in)소켓분야, 인터포저(Interposer) 영업을 강화하며 2010년 대비 30%의 매출 성장을 달성할 계획이라고 26일 밝혔다.

　　반도체 후공정에 사용되는 테스트 소켓을 개발, 공급해왔던 이 회사는 올해 전년 매출액인 179억원에 비해 약 50% 성장할 것으로 예상된다. 당초 사업계획 목표였던 250억원을 초과 달성하는 셈이다. 영업이익도 20% 이상을 유지할 것으로 전망된다. 올해 비메모리 테스트 장비 분야에 제품을 공급하고, 해외 수주가 많아지면서 좋은 실적을 냈다. 삼성전자나 하이닉스 등 주요 고객외에도 퀄컴·인텔 등 까다로운 고객사로부터 품질 인증도 획득했다. 이 회사의 주력 제품인 ISC(Integrated Silicone Contactor)는 지금 시장 점유율이 약 70%다.

　　ISC는 새해 메모리 이외의 분야에도 진출, 사업분야 다각화할 계획이다. 반도체에 스트레스를 가해서 성능이 떨어지는 칩을 미리 걸러내는 번인(Burn-in) 공정에 쓰이는 번인 소켓, 보드와 웨이퍼를 연결해주거나 보드를 연결해주는 인터포저(interposer) 분야에도 적극적으로 공략한다는 전략이다. 인터포저는 제품은 소모품인 테스트소켓과 달리 거의 반영구적으로 사용할 수 있다. 포고핀(Pogo-pin)을 대체하는 새로운 형태의 테스트 핀도 개발했다. 미세전자기계시스팀(MEMS) 기술을 응용해서 단단한 탑 모양으로 만든 핀이다. 최근 반도체 패키지는 와이어본딩 보다는 범핑 본딩 쪽으로 옮겨가는 추세다. 공 모양으로 생긴 범퍼를 반도체에 부착하는 방식인데, 테스트시에는 볼 하나하나를 잡아주는 핀이 필요한데, 범퍼 크기가 점점 줄어들면서 기존 포고핀보다 작은 볼을 집을 수 있는 이 회사 제품 수요도 늘 것으로 예상된다. 김정렬 사장은 “반도체 테스트 부품 분야에서 쌓은 노하우를 토대로 녹색 산업, 신성장산업 분야에서도 할 수 있는 일을 찾겠다”며 “상장 후 실적 하락세가 올해를 기점으로 반등했는데, 성장세를 유지하는데 역점을 둘 것”이라고 말했다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr