아테리스, 삼성전자에 다중칩용 인터커넥트 솔루션 공급

반도체 칩간 상호통신(인터커넥트) 설계자산(IP) 전문업체 아테리스코리아(대표 연명흠)는 삼성전자에 자사 다중칩용 인터커넥트 솔루션을 공급한다고 8일 밝혔다.

이 IP가 포함된 각 칩들은 서로 통신을 할 수 있기 때문에 연동이 된다. 이 제품은 삼성전자가 개발하는 차세대 모바일용 시스템온칩(SoC) 제품과 모뎀칩에 쓰일 예정이다. 칩들끼리 통신을 하면 호환성이 높아진다는 장점이 있다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr