[2010 국감] <핫이슈> 조폐공사, 전자여권 핵심 자재 e-커버 수입으로 780억원 유출

전자여권의 핵심 자재인 e커버를 전량 수입 의존함에 따라 최근 3년간 780억여원의 국부가 유출된 것으로 나타났다.

이용섭 의원(민주당)은 11일 정부대전청사에서 열린 기획재정위원회의 조폐공사에 대한 국감에서 “미국과 독일, 일본 등 주요 선진국에서는 개인정보유출 방지 등 보안상의 이유로 전자여권의 주요 자재는 자국 제품을 사용하는 데 비해 우리나라는 기술 안정성만을 이유로 핵심자재인 e커버를 전량 수입에 의존하고 있다”고 지적했다.

이 의원은 “e커버의 국산화가 조기에 이뤄지지 않을 경우 전자여권 발급 증가 추세를 감안할 때 매년 300억원 이상이 외국 기업의 몫으로 돌아갈 것”이라고 주장했다.

e커버는 칩(Chip), 운용체계(COS), 인레이(Inlay · 전자여권 안테나), 표지(Cloth) 등으로 구성돼 있다. 국내에서도 관련 기술이 개발돼 있지만 기술의 안정성 등 문제로 수입품을 사용 중이다. 이 의원이 조폐공사로부터 자료를 제공받아 밝힌 연도별 e커버 수입명세를 보면 2007년 217억3200만원, 2009년 241억1200만원, 2010년 241억1200만원 등이다.

이 의원은 “e커버 핵심 자재 가운데 칩과 COS, 표지 등은 이미 국내에서 개발을 마치고 국내외 전문 인증기관에서 인정을 받은 상황”이라고 설명했다.

이에 대해 전용학 조폐공사 사장은 “이미 자체적으로 K-COS(한국형 칩 운용체계)를 개발해 현재 발급 중인 외산 제품과 동등한 수준 이상의 성능을 인정받고 있지만, 칩의 경우 아직 선정위원회로부터 안정성 측면에서 평가를 못 받고 있다”며 “조만간 칩을 포함한 e커버를 국산화할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.



<연도별 e커버 수입 내역 현황>

대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr