TI코리아(대표 김재진)는 1일 서울 강남구 삼성동에서 간담회를 열고 개별 반도체 소자(디스크리트)형 USB3.0 트랜시버(모델명 TUSB1310)를 지난달 중순부터 양산했다고 밝혔다.
USB3.0은 27GB의 블루레이 화질 영상을 1분만에 다운로드할 수 있는 획기적인 데이터 전송 방식이다.
이 제품은 5Gbps 처리 속도의 슈퍼스피드(super speed) 피지컬 레이어 트랜시버(파이칩)로 기존 USB2.0의 처리속도 480Mbps보다 10배 이상 빠르게 데이터를 전송한다. 전력 소비량은 500mV로 USB 2.0의 절반 수준이다. TI는 올 연말에는 자사 호스트콘트롤러와 링크를 개발해 USB 토털 솔루션을 제공한다는 계획이다. USB3.0 표준 규격은 지난 2008년 11월 인텔·마이크로소프트·NEC·NXP·TI 등 5개사가 마련했다. 파이칩·호스트콘트롤러가 올해 안에 개발되고, 이에 맞춘 프로세스와 운용체계(OS)가 오는 2012년 개발돼 PC가 보급되면 본격적인 USB3.0 시대가 열릴 전망이다. USB포트는 USB2.0과 USB3.0 모두 지원하는 형태로 개발돼 서로 호환 가능하다.
시장조사기관 인스타트에 따르면 전체 유선전송 기기 중 USB3.0방식은 0.5%를 차지하고 오는 2014년에는 전체 50억개 중 14억7000만개 규모로 성장할 것으로 전망된다.
한편 TI코리아는 올해 지사 설립 이래 처음 국내 대학교 예비 졸업생을 대상으로 신입사원 공채를 실시, 지난 1월 3명을 선발했다. 국내에서 선발된 신입사원은 총 1년 6개월 간 교육을 받으며, 오는 9월부터 미국 댈러스에 있는 본사에서 실무 교육을 받는다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr
