대만 TSMC, 파운드리 공정 20나노 생산한다

　세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리)업체인 대만 TSMC가 차세대 양산기술로 꼽았던 22나노 제조공정을 건너뛰고 20나노로 직행한다.

　그동안 업계는 TSMC의 차세대 공정으로 22나노를 유력하게 봤다. 파운드리 시장에서 부동의 선두를 지키고 있지만 기술 주도권을 더욱 확고히 함으로써 글로벌파운드리스·삼성전자·UMC 등 후발 주자의 추격을 따돌리겠다는 의지로 해석된다.

　14일 EE타임스 등에 따르면 TSMC는 최근 미국 새너제이에서 열린 기술 콘퍼런스에서 현재 초미세 제조공정으로 구축 중인 28나노에 이어 향후 20나노를 차세대 제조공정으로 채택할 것이라고 밝혔다.

　오는 2012년 하반기 시험생산을 거쳐 2013년 1분기 양산이 목표다. TSMC가 직행할 20나노 제조공정은 평면 기술에 기반한 10단계 금속 기술을 적용한 ‘하이-k/메탈-게이트’ 디자인 공정이다. 20나노 초미세 공정을 구현하기 위해 TSMC는 기존 이머전 노광 기술과 더불어 ‘더블 패터닝’ ‘소스 마스크’ 기술 등 다양한 노광 기술도 채용하기로 했다.

　TSMC가 20나노로 바로 건너뛰겠다고 선언한 것은 파운드리 시장에서 후발 주자들의 추격을 완전히 제압하겠다는 뜻으로 풀이된다. 실제로 중동 자본이 투입돼 새롭게 출범한 글로벌파운드리스는 최근 오는 2012년 하반기 22나노 공정의 양산 계획을 밝힌 바 있다.

　서한기자 hseo@etnews.co.kr