알티전자는 소형 정밀 IT제품용 고강도 다이캐스팅 신소재(모델명:ADH-5V)를 개발 완료해 상용화했다고 10일 밝혔다.
이번에 개발한 신소재는 다이캐스팅 핵심기술 중 하나인 제품의 성형 속도를 70% 이상 개선 시켰으며, 최소 0.4㎜ 두께까지 성형이 가능해 초박형 제품에 적용할 수 있다. 이를 위해 특수 금속을 소재에 첨가, 표면 경도를 기존 마그네슘 합금보다 18% 이상 강하게 개선했다. 또, 최근 제품의 다양한 컬러화 구현 추세에 따라 도금이 용이하도록 도금 수율을 대폭 향상시켜 도금 불량률을 줄일 수 있을 뿐 아니라 마그네슘 재질로는 구현하기 어려운 다양한 표면 질감이나 패턴 적용이 가능한 것이 특징이라고 알티전자 측은 설명했다. 알티전자는 이번 기술을 국내외에 특허출원했다.
회사 관계자는 “이번에 개발한 신소재를 통해 휴대폰 외장 케이스의고급화 적용은 물론 디지털카메라, MP3플레이어, PMP 등과 같은 제품 등으로 적용 확대가 기대된다”고 말했다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr
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